[實(shí)用新型]晶圓傳輸盒有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200820055037.4 | 申請(qǐng)日: | 2008-01-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN201163617Y | 公開(公告)日: | 2008-12-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 肖志堅(jiān);呂秋玲;楊洪春;楊斌 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/673 | 分類號(hào): | H01L21/673;B65D85/30;B65D85/86;B65D81/02 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人: | 屈蘅;李時(shí)云 |
| 地址: | 2012*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 傳輸 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造工廠內(nèi)晶圓的存放傳輸裝置,具體地說,涉及一種晶圓傳輸盒。
背景技術(shù)
目前,半導(dǎo)體制造工廠內(nèi),晶圓的主要存放傳輸裝置有八角盒、塑料袋以及傳輸盒(shipping?box)。一個(gè)八角盒內(nèi)僅能存放一片晶圓;塑料袋可以存放一片,也可以存放多片,但是,在傳輸過程中晶圓之間彼此碰撞容易被損壞。另外,一般的傳輸盒設(shè)計(jì)為可以存放25片晶圓,且晶圓之間彼此隔開不容易發(fā)生損壞,但是,這種傳輸盒的成本比較高,如果運(yùn)輸?shù)木A少于5片,不能充分利用傳輸盒的空間,就會(huì)導(dǎo)致傳輸成本的提高,相對(duì)地導(dǎo)致晶圓的制造成本升高。
實(shí)用新型內(nèi)容
有鑒于此,本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題是提供一種可安全存放傳輸晶圓的晶圓傳輸盒;進(jìn)一步地,該晶圓傳輸盒不僅可以實(shí)現(xiàn)對(duì)單個(gè)晶圓的存放傳輸,也可以實(shí)現(xiàn)幾片晶圓的存放傳輸,且不會(huì)造成不必要的浪費(fèi)。
為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供了一種新的晶圓傳輸盒。所述傳輸盒包括盒體、盒蓋以及放置晶圓的保護(hù)盒,且一個(gè)盒體只能存放一個(gè)保護(hù)盒,一個(gè)保護(hù)盒只能存放一片晶圓;其中盒體上部和盒蓋下部分別設(shè)有可以相互配合的連接部;傳輸晶圓時(shí),將晶圓放入保護(hù)盒內(nèi),保護(hù)盒放入盒體內(nèi),然后通過盒體上部和盒蓋下部的連接部配合將盒蓋安裝于盒體上。
所述傳輸盒還可以進(jìn)一步包括至少兩個(gè)所述盒體,每一盒體下部還設(shè)有可以與其他盒體上部的連接部配合的連接部,至少兩片晶圓傳輸時(shí),所述盒體通過上部和下部的連接部垂直安裝在一起,所述盒蓋安裝在最上面的盒體上。
本實(shí)用新型提供的晶圓傳輸盒,通過保護(hù)盒保護(hù),避免了晶圓與盒體內(nèi)壁的碰撞,提高了安全性;如果需要傳輸多片晶圓,只需增加對(duì)應(yīng)數(shù)量的盒體就可以實(shí)現(xiàn),結(jié)構(gòu)簡單,且成本較低;晶圓彼此隔開,安全性也較高。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中晶圓傳輸盒的立體示意圖;
圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中晶圓傳輸盒的保護(hù)盒放入盒體后的示意圖;
圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例中晶圓傳輸盒的兩個(gè)盒體安裝在一起的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的其中一實(shí)施例進(jìn)行描述,以進(jìn)一步理解本實(shí)用新型的目的、具體結(jié)構(gòu)特征和優(yōu)點(diǎn)。
請(qǐng)參閱圖1和圖2,本實(shí)用新型提供了一種用于存放、傳輸晶圓的晶圓傳輸盒1。該傳輸盒1由盒體10、盒蓋11以及保護(hù)盒12組成。所述盒蓋11包括桶形本體110以及固定在本體110側(cè)壁上的手柄111。所述盒體10包括存放晶圓的桶形本體100。其中兩桶形本體100、110分別具有可以相互配合固定的結(jié)合部(未圖示),所述結(jié)合部可以采用螺紋配合的方法固定,也可以采用其他可以使用的配合方法。本實(shí)施例中盒體10的結(jié)合部為外螺紋部,盒蓋11的結(jié)合部為內(nèi)螺紋部。所述保護(hù)盒12具有一個(gè)可放置晶圓的腔體,其具有前后分別與外界相通的形成兩開口。其中前開口120大于晶圓的直徑,便于放入和取出晶圓;后開口(未標(biāo)示)小于晶圓的直徑,在晶圓傳輸過程中,可有效防止晶圓露出保護(hù)盒12,與盒體10內(nèi)部碰撞,起到保護(hù)的作用。另外,所述保護(hù)盒12前開口處設(shè)有兩個(gè)橫向延伸的固定腳121,后開口處設(shè)有兩個(gè)自保護(hù)盒12后端面向后延伸(縱向延伸)的固定腳122。當(dāng)保護(hù)盒12放入盒體10內(nèi)后,所述固定腳剛好與桶形本體100的內(nèi)壁接觸,這樣在運(yùn)輸過程中,避免所述保護(hù)盒12在盒體10內(nèi)晃動(dòng)。
使用時(shí),首先將晶圓從保護(hù)盒12的前開口放入其腔體內(nèi),然后采用真空吸取裝置從常規(guī)傳輸盒內(nèi)將保護(hù)盒12放入晶圓傳輸盒1的盒體10內(nèi)。然后,通過上述內(nèi)螺紋部和外螺紋部配合,將盒蓋11安裝在盒體10上。這樣,工作人員握住手柄111就可以將該片晶圓運(yùn)輸至晶圓廠的任何一個(gè)地方,不僅方便,而且成本低。有保護(hù)盒12的保護(hù),晶圓可以安全地運(yùn)輸至任何地方。
另外,為了傳輸多片晶圓,該傳輸盒1進(jìn)一步包括上述若干個(gè)盒體10,請(qǐng)進(jìn)一步結(jié)合圖3,所述盒體10除了頭部的外螺紋部,還在底部設(shè)有可以與其他盒體10相配合的內(nèi)螺紋部。每個(gè)盒體內(nèi)放置一個(gè)保護(hù)盒12。使用時(shí),通過螺紋連接,將若干個(gè)盒體10垂直連接起來,最上面的盒體10與盒蓋11配合,實(shí)現(xiàn)同時(shí)傳輸多片晶圓。每個(gè)盒體10內(nèi)的晶圓相互隔離,不會(huì)發(fā)生碰撞,安全性較高。采用本實(shí)用新型的晶圓傳輸盒既可以傳輸一片晶圓,也可以安全地傳輸多片晶圓,成本較低。
上述描述,僅是對(duì)本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的描述,并非對(duì)本實(shí)用新型的任何限定,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,可以根據(jù)上述揭示內(nèi)容進(jìn)行簡單修改、添加、變換,且均屬于權(quán)利要求書中保護(hù)的內(nèi)容。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





