[實用新型]晶圓傳輸盒有效
| 申請號： | 200820055037.4 | 申請日： | 2008-01-24 |
| 公開（公告）號： | CN201163617Y | 公開（公告）日： | 2008-12-10 |
| 發明（設計）人： | 肖志堅;呂秋玲;楊洪春;楊斌 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673;B65D85/30;B65D85/86;B65D81/02 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所 | 代理人： | 屈蘅;李時云 |
| 地址： | 2012*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 傳輸 | ||
1.一種晶圓傳輸盒，其特征在于，所述傳輸盒包括盒體、盒蓋以及放置晶圓的保護盒，且一個盒體只能存放一個保護盒，一個保護盒只能存放一片晶圓；其中盒體上部和盒蓋下部分別設有可以相互配合的連接部；傳輸晶圓時，將晶圓放入保護盒內，保護盒放入盒體內，然后通過盒體上部和盒蓋下部的連接部配合將盒蓋安裝于盒體上。
2.如權利要求1所述的晶圓傳輸盒，其特征在于，所述盒體上部的連接部為外螺紋部，所述盒蓋下部的連接部為內螺紋部。
3.如權利要求1所述的晶圓傳輸盒，其特征在于，所述盒體和盒蓋均呈桶狀。
4.如權利要求1所述的晶圓傳輸盒，其特征在于，所述盒蓋設有傳輸晶圓時用于握持的手柄。
5.如權利要求1所述的晶圓傳輸盒，其特征在于，所述保護盒設有前開口和后開口；其中前開口用于取置晶圓，后開口小于晶圓的直徑。
6.如權利要求5所述的晶圓傳輸盒，其特征在于，所述保護盒在前開口處設有橫向延伸的固定腳，在后開口處設有縱向延伸的固定腳；保護盒放入盒體后，所述固定腳與盒體內壁接觸。
7.如權利要求1所述的晶圓傳輸盒，其特征在于，所述傳輸盒包括至少兩個所述盒體，每一盒體下部還設有可以與其他盒體上部的連接部配合的連接部，至少兩片晶圓傳輸時，所述盒體通過上部和下部的連接部垂直安裝在一起，所述盒蓋安裝在最上面的盒體上。
8.如權利要求7所述的晶圓傳輸盒，其特征在于，所述盒體上部的連接部為外螺紋部，盒體下部和盒蓋上部的連接部均為內螺紋部。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
