[實用新型]一種SMIF防塵罩

有效

• 申請號: 200820055035.5
• 申請日: 2008-01-24
• 公開（公告）號: CN201163613Y
• 公開（公告）日: 2008-12-10
• 發明（設計）人: 程永亮;吳新江;吳軍海;彭文杰;李彬;肖春光
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/67
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所
• 代理人: 屈蘅;李時云

技術領域

本實用新型涉及集成電路制造中標準機械接口系統(Standard?MechanicalInterface：SMIF)，尤其涉及一種SMIF防塵罩。

背景技術

隨著大規模集成電路集成度的提高，生產過程和工藝的要求更加嚴格，解決此問題的傳統方法是新建一個等級更高的潔凈車間或對原來的車間進行改造，以達到提高潔凈等級的目的。但是隨著要求潔凈等級的提高，技術難度越來越大，成本也呈幾何級數增加。目前在半導體加工業，一種隔離技術和微環境的概念得到越來越多的應用和關注。它是在原潔凈車間的基礎上，在加工單元和儲存單元的一定空間內，封閉潔凈等級更高的小潔凈室，即潔凈微環境。這樣，只要實現晶片在運輸過程中不被污染，就能有效地控制晶片污染，并能大大節約生產成本，以提高企業經營效益。為此第一需使晶片在運輸過程中放置在潔凈的密封容器內，即通常稱之為晶罩盒(Pod)，第二是使凈化搬運機械手與晶罩之間有一個密閉接口，保證在運輸過程中一直處于潔凈的微環境內，而與其他周圍的環境隔離。這兩點可由標準機械接口裝置(SMIF)來完成。

然而目前SMIF的前端是直接暴露在潔凈等級相對晶罩盒低的潔凈車間內。這樣當晶罩盒打開后，潔凈車間內的灰塵可通過SMIF前端上晶圓載入機(Indexer)之間以及SMIF前端其他與潔凈車間連通的狹縫而落到預進入下一制程的晶圓上。這樣不僅會降低后續制程的良率，而且需要停止SMIF，檢測此前和此后晶圓是否存在同樣的缺陷，這樣就降低了SMIF利用率。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種SMIF防塵罩，解決存在的潔凈車間的灰塵落在SMIF晶圓上降低后續制程良率以及SMIF利用率的問題。

為達到上述目的，本實用新型的SMIF防塵罩，用于遮蓋SMIF前端上晶圓載入機之間以及SMIF前端其他與潔凈車間連通的狹縫。該SMIF防塵罩包括四面擋板：前擋板、上擋板、左側擋板和右側擋板。前擋板與上擋板垂直連接，與左側擋板和右側擋板呈若干角度進行連接，上擋板分別與左側擋板和右側擋板垂直連接。上擋板開有若干槽口，槽口的大小與晶圓載入機的尺寸相等，若干槽口之間的間距等于所述SMIF晶圓載入機之間的間距。前擋板與左側擋板的連接角度和SMIF前端的前面與SMIF前端的左面的連接角度相等；前擋板與右側擋板的連接角度和SMIF前端的前面與SMIF前端的右面的連接角度相等。

進一步地，上擋板的寬度等于SMIF晶圓載入機的寬度，SMIF晶圓載入機為方形，上擋板開有的若干槽口為方形。上擋板開的最左側或最右側槽口的左或右邊沿距左擋板或右擋板的間距等于SMIF上最左側的晶圓載入機或最右側晶圓載入機的左邊沿或右邊沿距SMIF前端的左面或右面的間距。

與現有的SMIF前端相比，通過在SMIF前端加上與其結構相匹配的防塵罩，使得SMIF前端能與潔凈車間進行良好地隔離，避免潔凈車間內的塵埃通過SMIF前端上晶圓載入機之間以及SMIF前端上其他的狹縫落在晶圓上而影響后續制程良率以及降低SMIF利用率問題的出現。

附圖說明

以下結合附圖和具體實施例對本實用新型的SMIF防塵罩作進一步詳細具體的描述。

圖1是SMIF前端結構示意圖。

圖2是對應于圖1SMIF前端結構的SMIF防塵罩。

具體實施方式