[實(shí)用新型]一種SMIF防塵罩有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200820055035.5 | 申請(qǐng)日： | 2008-01-24 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN201163613Y | 公開（公告）日： | 2008-12-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 程永亮;吳新江;吳軍海;彭文杰;李彬;肖春光 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/00 | 分類號(hào)： | H01L21/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人： | 屈蘅;李時(shí)云 |
| 地址： | 2012*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 smif 防塵 | ||
1、一種SMIF防塵罩，用于遮蓋SMIF前端晶圓載入機(jī)之間以及SMIF前端其他與潔凈車間連通的狹縫，其特征在于，所述SMIF防塵罩包括四面擋板：前擋板、上擋板、左側(cè)擋板和右側(cè)擋板；所述前擋板與所述上擋板垂直連接，與所述左側(cè)擋板和所述右側(cè)擋板呈若干角度進(jìn)行連接，所述上擋板分別與所述左側(cè)擋板和右側(cè)擋板垂直連接；所述上擋板開有若干槽口，所述槽口的大小與所述晶圓載入機(jī)的尺寸相等，所述若干槽口之間的間距等于所述SMIF晶圓載入機(jī)之間的間距；所述前擋板與左側(cè)擋板的連接角度和SMIF前端的前面與SMIF前端的左面的連接角度相等；所述前擋板與右側(cè)擋板的連接角度和SMIF前端的前面與SMIF前端的右面的連接角度相等。
2、如權(quán)利要求1所述的SMIF防塵罩，其特征在于，所述上檔板的寬度等于所述SMIF晶圓載入機(jī)的寬度。
3、如權(quán)利要求1所述的SMIF防塵罩，其特征在于，所述SMIF晶圓載入機(jī)為方形，所述上擋板開有的若干槽口為方形。
4、如權(quán)利要求1所述的SMIF防塵罩，其特征在于，所述上擋板開的最左側(cè)或最右側(cè)槽口的左或右邊沿距左擋板或右擋板的間距等于所述SMIF上最左側(cè)的晶圓載入機(jī)或最右側(cè)晶圓載入機(jī)的左邊沿或右邊沿距所述SMIF前端的左面或右面的間距。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
