[實用新型]晶圓輸送盒

有效

• 申請號: 200820054510.7
• 申請日: 2008-01-07
• 公開（公告）號: CN201142319Y
• 公開（公告）日: 2008-10-29
• 發明（設計）人: 霍棟;侯大維;錢洪濤;楊洪春;呂秋玲
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;B65D21/032
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所
• 代理人: 屈蘅;李時云

技術領域

本實用新型涉及半導體生產中的搬運裝置，具體地說，涉及一種晶圓輸送盒。

背景技術

晶圓輸送盒(wafer?shipping?box)被廣泛運用于半導體晶圓的承載和運輸。圖1是現有的晶圓輸送盒1的底部圖。晶圓輸送盒1的底部設有兩個突起的細長的長方體狀的擋片12，在多個晶圓輸送盒的疊放時，起固定的作用。在晶圓的承載和運輸過程中，為了避免污染晶圓，需要真空包裝晶圓輸送盒。在實際使用過程中發現，對于堆放在一起的多個晶圓輸送盒，所述擋片很容易頂壓用于真空包裝的包裝袋，由于擋片為細長形，接觸面積小，嚴重時甚至會將真空包裝袋磨破，從而破壞晶圓輸送盒的真空包裝效果，進而在運輸過程中導致晶圓品質問題。

有鑒于此，需要提供一種新的晶圓輸送盒以克服或者至少改善上述問題。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型解決的技術問題是提供一種可減少真空包裝袋破損的晶圓輸送盒。

為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種新的晶圓輸送盒。該晶圓輸送盒包括盒體以及位于盒體上面的盒蓋，所述盒體底部的中心部分設有一凹槽，盒蓋的中心部分對應凹槽的位置設有固定突起；所述晶圓輸送盒堆放時，其中一晶圓輸送盒的凹槽與另一晶圓輸送盒的固定突起配合。進一步地，所述凹槽的寬度和長度均大于盒體底部的寬度和長度的三分之一。

所述凹槽由形成于盒體底部的兩矩形突起圍繞形成，且所述矩形突起與盒體底部的其他部分等高。所述固定突起和矩形突起的邊緣均為圓角。

本實用新型提供的晶圓輸送盒凹槽與固定突起配合時接觸面積比較大，不容易出現真空包裝袋破損的情況；進一步地，盒底和盒蓋上的突起均為圓角設計，進一步減少真空包裝袋因摩擦發生破損的幾率。

附圖說明

圖1為現有晶圓輸送盒的底部示意圖。

圖2為本實用新型晶圓輸送盒的底部示意圖。

圖3為本實用新型晶圓輸送盒的頂部示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的較佳實施例進行描述，以進一步理解其實用新型的目的、具體結構特征和優點。

請參閱圖2和圖3，本實用新型晶圓輸送盒2包括盒體以及蓋在盒體上面的盒蓋。盒體的底部在現有技術中擋片的位置處設有兩個矩形突起20，兩矩形突起20的高度與盒體底部的其他部分平齊。兩矩形突起20之間形成凹槽22，凹槽22的寬度和長度均大于盒體對應尺寸的三分之一。在本實施例中，所述凹槽22深度為0.9cm，寬度為10cm，長度為19cm。

盒蓋對應凹槽22的位置設有固定突起21，固定突起21的大小與凹槽22大致相同，高度0.8cm。多個晶圓輸送盒2堆放時，其中一晶圓輸送盒的凹槽22與另一晶圓輸送盒的固定突起21配合共同起到固定的作用。采用上述結構，凹槽22和固定突起21配合時接觸面積較大，且遠遠大于現有技術中描述的擋片12和凹槽的接觸面積，從而較少了在存放運輸過程中磨破真空包裝袋的幾率。

另外，所述突起20和固定突起21均采用圓角設計，進一步減少了磨破真空包裝袋的幾率。

上述描述，僅是對本實用新型較佳實施例的描述，并非對本實用新型的任何限定，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據上述揭示內容進行簡單修改、添加、變換，且均屬于權利要求書中保護的內容。