[實用新型]晶圓輸送盒有效
| 申請號： | 200820054510.7 | 申請日： | 2008-01-07 |
| 公開（公告）號： | CN201142319Y | 公開（公告）日： | 2008-10-29 |
| 發明（設計）人： | 霍棟;侯大維;錢洪濤;楊洪春;呂秋玲 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673;B65D21/032 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所 | 代理人： | 屈蘅;李時云 |
| 地址： | 2012*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 輸送 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶圓輸送盒，其包括盒體以及位于盒體上面的盒蓋，其特征在于，所述盒體底部的中心部分設有一凹槽，盒蓋的中心部分對應凹槽的位置設有固定突起；所述晶圓輸送盒堆放時，其中一晶圓輸送盒的凹槽與另一晶圓輸送盒的固定突起配合。
2.如權利要求1所述的晶圓輸送盒，其特征在于：所述凹槽的深度為0.9cm；所述固定突起的高度為0.8cm。
3.如權利要求1所述的晶圓輸送盒，其特征在于：所述凹槽的寬度和長度均大于盒體底部的寬度和長度的三分之一。
4.如權利要求1所述的晶圓輸送盒，其特征在于：所述凹槽由形成于盒體底部的兩矩形突起圍繞形成，且所述矩形突起與盒體底部的其他部分等高。
5.如權利要求4所述的晶圓輸送盒，其特征在于：所述固定突起和矩形突起的邊緣均為圓角。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
