[實用新型]大功率LED封裝結構無效
| 申請號: | 200820049113.0 | 申請日: | 2008-06-12 |
| 公開(公告)號: | CN201226360Y | 公開(公告)日: | 2009-04-22 |
| 發明(設計)人: | 牛志宇 | 申請(專利權)人: | 牛志宇 |
| 主分類號: | H01L33/00 | 分類號: | H01L33/00;H01L25/00;H01L25/075;H01L23/367;H01L23/488;H01L23/31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 大功率 led 封裝 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及LED封裝結構,特別指一種散熱性好、發光效率高的大功率LED封裝結構。
背景技術
公知技術中的LED封裝結構,結構普遍采用在一金屬支架上形成碗部,在碗部內設置晶片發光,有陰陽極各一根電源接腳,再將兩根電源接腳焊接于電路板的焊點上。此種直插式發光二極體因其僅用一根陽極電源接腳散熱,故散熱效果差;同時由于散熱效果的優劣是與發光效率成正比的,因此導致了直插式發光二極體發光效率低、壽命短的技術缺陷。
發明內容
本實用新型正是針對目前LED封裝結構散熱效果差、不能持久點亮、發光壽命短的不足,提出一種設計合理、散熱性佳、發光壽命長的LED封裝結構。
本實用新型通過下述技術方案予以實現:在支架散熱塊的上表面形成有可聚光且光滑的碗形凹陷部,晶片放置于支架散熱塊的碗形凹陷部內,并以相應導線分別連接于各電源接腳,碗形膠體二封固晶片、導線以及支架散熱塊的正面,支架散熱塊的底面與電源接腳外露于膠體一外。
進一步的技術措施為:所述支架散熱塊的外側周緣形成可與膠體二穩固結合的弧曲狀,所述膠體一為PPA材質構成的膠體,膠體二為PC材質構成的膠體。
與現有技術相比,本實用新型具有以下顯著的進步和突出的特點:藉由支架散熱塊較大的散熱面積,且底面可與其它散熱塊較大面積接觸,形成良好的散熱效果,延長發光壽命,提高發光亮度,具有成本低廉、構件簡單、適用范圍廣、推廣價值高的技術優勢,可用于照明燈具、看板、展示照明、安防夜視監控、廣告看板等類似物品。
附圖說明
下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步的描述。
圖1是本實用新型LED封裝結構的示意圖。
圖中:1、電源接腳,2、膠體一,3、碗形膠體二,4、焊點,5、碗形凹陷部,6、晶片,7、導線,8、支架散熱塊。
具體實施方式
參見圖1所示,大功率LED封裝結構具有一體化成型的金屬支架散熱塊8、一塊晶片6、用于連接晶片6至電源接腳1的導線7,以及用于封裝LED結構主體的PPA材質構成的膠體一2與PC材質構成的膠體二3,支架散熱塊8的正面形成有可聚光且極光滑的碗形凹陷部5,晶片6設置于碗形凹陷部5的內部,并利用導線7配接于電源接腳1,碗形膠體二3將導線7、晶片6及支架散熱塊8的正面封固,而支架散熱塊8的底面與電源接腳1則外露于膠體一2外,同時將支架散熱塊8的外側周緣設計成可與碗形膠體二3相穩固結合的弧曲狀,提高接合的穩固性,并且支架散熱塊8與電源接腳1通過焊點4接合于電路板上,最終構成一大功率LED封裝結構,使支架散熱塊8的面積大幅增加,且底面可與其它散熱塊較大面積地接觸,具有絕佳的散熱效果,延長發光壽命,可長時點亮并提高發光亮度,適用于照明燈具、看板、展示照明、安防夜視監控、廣告看板等類似物品,適用范圍廣。
上述實施例僅為說明本實用新型而列舉,并非用于限制本實用新型,任何基于本技術方案所變換的等同效果的結構,均屬于本實用新型的保護范圍。
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