[實用新型]大功率LED封裝結構無效

申請號：	200820049113.0	申請日：	2008-06-12
公開（公告）號：	CN201226360Y	公開（公告）日：	2009-04-22
發明（設計）人：	牛志宇	申請（專利權）人：	牛志宇
主分類號：	H01L33/00	分類號：	H01L33/00;H01L25/00;H01L25/075;H01L23/367;H01L23/488;H01L23/31
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	510000廣東省廣州市番***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	大功率 led 封裝結構
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【權利要求書】：

1、一種大功率LED封裝結構，包括一支架散熱塊、至少一晶片、導線以及膠體一、膠體二構成，其特征在于：所述支架散熱塊上表面形成有可聚光且光滑的碗形凹陷部，晶片放置于支架散熱塊的碗形凹陷部內，并以相應導線分別連接于各電源接腳，碗形膠體二封固晶片、導線以及支架散熱塊的正面，支架散熱塊的底面與電源接腳外露于膠體一外。

2、根據權利要求1所述的大功率LED封裝結構，其特征在于：所述支架散熱塊的外側周緣形成可與膠體二穩固結合的弧曲狀。

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