[實用新型]一種免錫焊接入電子元件電路板

無效

• 申請號: 200820048067.2
• 申請日: 2008-05-21
• 公開（公告）號: CN201199752Y
• 公開（公告）日: 2009-02-25
• 發明（設計）人: 申清甫
• 申請（專利權）人: 東莞市奇立電源有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H01R4/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種印刷電路板，特別涉及一種免錫焊接入電子元件電路板，用于電子元件與電路板的連接。

背景技術

錫焊是當前電子、電器行業普遍采用的工藝技術。尤其是在電子元件與電路板的連接中，普遍采用將電子元件的插腳焊接固定在電路板上，焊錫工藝大量消耗金屬錫，錫為稀有貴金屬，同時焊錫工藝程序還需大量的輔助人工工時，焊錫工藝無疑會提高材料與工時成本。

發明內容

本實用新型為了解決上述現有技術的不足而提供省除用錫，降低材料成本，縮短生產流程，減少人工投入成本，提高效率的一種免錫焊接入電子元件電路板。

本實用新型的目的通過以下技術方案來實施的：一種免錫焊接入電子元件電路板，它包括印刷電路板、附在電路板上的銅皮和電子元件連接孔，其特征在于所述電子元件連接孔內嵌入空心鉚釘，空心鉚釘內徑大于插入該孔電子元件腳的最小外徑，小于插入該孔電子元件腳的最大外徑。

所述空心鉚釘為連通兩面電路銅皮的環形銅皮。

所述電子元件腳具有倒勾的結構或者插入后制成外張口結構。

本實用新型裝置由于采用了上述結構，在印刷電路板的元件孔內嵌入空心鉚釘，利用空心鉚釘兩端翻卷的力夾緊并接通印刷電路板上連通元件孔的銅皮，使用內徑稍小于元件腳最大寬度的空心鉚釘，元件腳插入空心鉚釘內孔時，元件腳與空心鉚釘內徑的過盈配合聯通電路，從而具有省除用錫，降低材料成本；縮短生產流程，減少人工投入成本的優點。

附圖說明

圖1是本實用新型電子元件連接孔內嵌入空心鉚釘示意圖；

圖2是圖1連接狀態圖；

圖3是本實用新型另一實施例圖；

圖4是圖3連接狀態圖；

圖5是電子元件腳具有倒勾的結構圖；

圖6是電子元件腳外張口結構圖。

具體實施案例

下面結合附圖對本實用新型作進一步說明：

由圖1和圖2可知，本實用新型的一種免錫焊接入電子元件電路板，它包括印刷電路板1、附在電路板上的銅皮2和電子元件連接孔3，所述電子元件連接孔3內嵌入空心鉚釘4，利用空心鉚釘兩端翻卷的力夾緊并接通印刷電路板上連通元件孔的銅皮。使用內徑稍小于元件腳最大寬度的空心鉚釘，元件腳插入空心鉚釘內孔時，元件腳與空心鉚釘內徑的過盈配合聯通電路。

在圖3和圖4中，雙面或多面印刷電路板元件孔的內壁已由印刷工藝制做了類似空心鉚釘的、連通兩面電路銅皮的環形銅皮。雙面印刷電路板材質堅硬，寬度稍大于元件孔的元件腳插入元件孔時，元件孔就會象空心鉚釘一樣夾緊元件腳，元件腳與元件孔內壁環形銅皮的過盈配合聯通電路。

圖5中，用特制工具將元件腳加工元件腳兩側具有倒勾的結構，根椐印刷電路板的厚度調整圖3中的L值。電子元件插入元件孔后，利用倒勾結構的彈性卡緊元件也周圍的銅皮，聯通電路。

圖6中，元件腳插入元件孔后，用特制工具將元件腳加工成外張口形狀，利用金屬的彈力，聯通電路。

以上是本實用新型的具體實施方式，本技術領域的技術人員在不脫離本實用新型的構思精神所作出的改動都屬于本實用新型的保護范圍。