[實用新型]一種免錫焊接入電子元件電路板無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820048067.2 | 申請日： | 2008-05-21 |
| 公開（公告）號： | CN201199752Y | 公開（公告）日： | 2009-02-25 |
| 發(fā)明（設計）人： | 申清甫 | 申請（專利權）人： | 東莞市奇立電源有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H01R4/06 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 523290廣東省東莞市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 焊接 電子元件 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種免錫焊接入電子元件電路板，它包括印刷電路板、附在電路板上的銅皮和電子元件連接孔，其特征在于所述電子元件連接孔內嵌入空心鉚釘，空心鉚釘內徑大于插入該孔電子元件腳的最小外徑，小于插入該孔電子元件腳的最大外徑。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種免錫焊接入電子元件電路板，其特征在于所述空心鉚釘為連通兩面電路銅皮的環(huán)形銅皮。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種免錫焊接入電子元件電路板，其特征在于所述電子元件腳具有倒勾的結構或者插入后制成外張口結構。
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