[實用新型]光盤濺鍍機的磁場發生裝置

無效

• 申請號: 200820046789.4
• 申請日: 2008-04-23
• 公開（公告）號: CN201207319Y
• 公開（公告）日: 2009-03-11
• 發明（設計）人: 郭曉明
• 申請（專利權）人: 廣東中唱一帆科技發展有限公司
• 主分類號: H01F7/02
• 分類號: H01F7/02;G11B7/26
• 代理公司: 汕頭市潮睿專利事務有限公司
• 代理人: 丁德軒

技術領域

本實用新型涉及一種光盤濺鍍機，更具體地說涉及一種光盤濺鍍機的磁場發生裝置。

背景技術

以往，在有機層上形成電極、特別是形成金屬或合金的電極時，采用蒸鍍法。這是因為，在蒸鍍法中幾乎不產生電子等，不會對有機層造成操作。

但是，在蒸鍍法中，是將金屬或合金加熱到高溫而使其蒸發，蒸鍍于形成了有機層的基板，所以，為不使有機層因為高溫而損傷，要將蒸鍍源與基板充分地分開，并對基板加以冷卻。而且，為了抑制溫度上升，薄膜形成速度也無法加快。

而且，在蒸鍍法中，不能使用高沸點的金屬，因此可用的金屬受到限制。特別是，高沸點的金屬化合物等無法使用蒸鍍法。

因此，出現了通過濺鍍而在有機層上形成電極膜的真空濺鍍法，所謂真空濺鍍法是一種通過使沖撞而濺射的微粒附在基板上而形成薄膜的方法，一般是在低真空的氣氛中通過氣體放電產生等離子體，使等離子體的陽離子沖撞設置在稱為陰極的負極上的靶板，由沖撞而濺射出微粒。由于此真空濺鍍法的組分控制和設備操作都比較簡單，所以廣泛地應用于成膜過程。

但是，傳統的真空濺鍍法與真空蒸鍍法相比存在有薄膜生成速度慢的缺點，因此已有人提出了將永久磁鐵或電磁鐵用作磁性回路而在靶板附近形成磁場的磁控真空濺鍍法的方案，可以提高薄膜的形成速度，使半導體元件和電子部件在制造工序中由真空濺鍍法形成的薄膜可以大量生產。

在磁控真空濺鍍法中，存在由于靶板的局部腐蝕而引起基板的膜厚和膜質不均勻的問題，為解決這個問題，出現了形成與電場垂直的同樣的磁場裝置的方案。

而現有的用于光盤的光盤濺鍍機，其磁場發生裝置包括圓環狀支架及四個月牙狀的大磁鐵(如圖1所示)，磁鐵沿支架的周向分布，呈圓環狀。由于磁場發生裝置工作在溫度比較高的環境中，而月牙狀的磁鐵尺寸較大，因此在長期使用后容易變形損壞，導致無法使用。

發明內容

本實用新型的目的是對現有技術進行改進，提供一種光盤濺鍍機的磁場發生裝置，可以有效的提高磁鐵的使用壽命，采用的技術方案如下：

本實用新型的光盤濺鍍機的磁場發生裝置，包括支架，其特征在于：還包括至少8個塊狀的小磁鐵，所述各磁鐵均固定在支架上，并且各磁鐵依次均勻分布，形成一個圓環。由于采用了8個以上塊狀的小磁鐵，因此每個月牙狀的大磁鐵至少有兩個塊狀的小磁鐵替代，這樣每個小磁鐵的尺寸就可以減少至少一半，并且塊狀的小磁鐵更容易加工，可以減少磁場發生裝置的成本。

所述小磁鐵形成的圓環平均分為兩個區，第一個區的小磁鐵的N極朝向圓環的圓心，第二個區的小磁鐵的S極朝向圓環的圓心。

為了讓替代每個月牙狀的大磁鐵的小磁鐵的數目相同，所述磁鐵的數目為4的倍數。

根據光盤濺鍍機的實際情況，所述小磁鐵的個數的范圍最好在12-32之間。小磁鐵的個數過多，每個小磁鐵的尺寸就過小，也會增加加工的難度，并且形成的磁場也容易互相干擾。

一個方案，為了有效的降低小磁鐵的加工難度，減少小磁鐵的生產成本，一個較優的方案，所述磁鐵的數目為12個。

另一個方案，為了更有效的降低小磁鐵的加工難度，減少小磁鐵的生產成本，所述磁鐵的數目為16個。

又一個方案，為了更有效的降低小磁鐵的加工難度，減少小磁鐵的生產成本，所述磁鐵的數目為24個。

為了便于加工，所述小磁鐵為正方體或長方體。

本實用新型對照現有技術的有益效果是，由于采用多個塊狀的小磁鐵替代月牙狀的大磁鐵，因此在磁力場不變的情況下，單個磁鐵的尺寸大幅減少，大幅降低了加工難度，磁鐵的成本大幅降低，并且磁鐵在高溫條件下更不容易變形、損壞，磁鐵的壽命大幅提升。

附圖說明

圖1是現有技術的結構示意圖；

圖2是本實用新型優選實施例的結構示意圖。

具體實施方式

如圖2所示，本優選實施例中的光盤濺鍍機的磁場發生裝置，包括支架1，還包括12個塊狀的小磁鐵2，所述各磁鐵2均固定在支架1上，并且各磁鐵2依次均勻分布，形成一個圓環。

所述各個小磁鐵2均為正方體。

所述小磁鐵2形成的圓環平均分為兩個區3、4，第一個區3的小磁鐵2的N極朝向圓環的圓心，第二個區4的小磁鐵2的S極朝向圓環的圓心。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并非用來限定本實用新型的實施范圍；即凡依本實用新型的權利要求范圍所做的等同變換，均為本實用新型權利要求范圍所覆蓋。