[實用新型]多層板層壓的融接點

無效

• 申請號: 200820039673.8
• 申請日: 2008-09-10
• 公開（公告）號: CN201261287Y
• 公開（公告）日: 2009-06-24
• 發明（設計）人: 楊小林
• 申請（專利權）人: 昆山市華新電路板公司
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06;B29C65/02;B23K13/01;H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及融接機領域，更確切地說是一種融接機用于多層電路板層壓的融接點。

背景技術

電路板加工過程中，經常需將多層電路板層壓在一起的這道工序，融接的方法很多，如高頻融接法、熱脈沖融接法、熱接觸融接法、微波融接法等，但在電路板行業中，對多層電路板進行層壓，使用較多的是電磁融接機。但目前的電磁融接機，一個融接點產生一個電磁場的磁效，速度慢、時間長、對六層以上的電路板層壓的粘性欠佳，牢固性不強，產品質量不高。

發明內容

本實用新型的目的在于克服上述之不足，提供一種速度快、融接時間短的多層板層壓的融接點。

本實用新型的目的是采用以下技術措施來實現的：本實用新型由融接機、融接點組成，其特征在于：在融接機的上、下方通過接頭裝有融接點，融接點中間開有一條槽，使其工作時產生兩個電磁場效能，融接機電源與DC相接。

本實用新型的顯著效果，不需另投入成本、可融接六層以上的多層板、融接速度快、時間可縮短一半，層壓的粘性好，牢固性強，保證了多層板的質量。

附圖說明

附圖為本實用新型的結構示意圖。

以下結合附圖對本實用新型作進一步的闡述。

具體實施方式

參見圖，在融接機的上1、下2方通過接頭3、4裝有融接點5，融接點中間開有一條槽6，融接機電源與DC相接。