[實用新型]多層板層壓的融接點無效
| 申請號： | 200820039673.8 | 申請日： | 2008-09-10 |
| 公開（公告）號： | CN201261287Y | 公開（公告）日： | 2009-06-24 |
| 發明（設計）人： | 楊小林 | 申請（專利權）人： | 昆山市華新電路板公司 |
| 主分類號： | B32B37/06 | 分類號： | B32B37/06;B29C65/02;B23K13/01;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215341江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 層壓 接點 | ||
【權利要求書】：
1、一種多層板層壓的融接點，由融接機、融接點組成，其特征在于：在融接機的上(1)、下(2)方通過接頭(3)、(4)裝有融接點(5)，融接點中間開有一條槽(6)，融接機電源與DC相接。
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