[實(shí)用新型]焊接型熱敏電阻無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200820037356.2 | 申請(qǐng)日： | 2008-06-19 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN201210432Y | 公開(kāi)（公告）日： | 2009-03-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張一平 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 興勤(常州)電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01C7/02 | 分類號(hào)： | H01C7/02;H01C7/04;H01C1/02;H01C1/14 |
| 代理公司： | 常州市維益專利事務(wù)所 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213161江蘇省常州*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 焊接 熱敏電阻 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
1.一種焊接型熱敏電阻，具有芯片(1)和一對(duì)引線(2)，引線(2)具有夾接段，芯片(1)插接于兩引線(2)的夾接段之間并與之焊接，芯片(1)及引線(2)夾接段外整體包封有環(huán)氧樹(shù)脂粉末涂料層(3)，其特征在于：所述的芯片(1)豎直縱插于兩引線(2)的夾接頭之間，即芯片(1)的夾接面垂直于兩引線(2)所在的平面。
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