[實用新型]焊接型熱敏電阻

無效

• 申請號: 200820037356.2
• 申請日: 2008-06-19
• 公開（公告）號: CN201210432Y
• 公開（公告）日: 2009-03-18
• 發明（設計）人: 張一平
• 申請（專利權）人: 興勤(常州)電子有限公司
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02;H01C7/04;H01C1/02;H01C1/14
• 代理公司: 常州市維益專利事務所
• 代理人: 王凌霄

技術領域

本實用新型涉及一種焊接型熱敏電阻。

背景技術

熱敏電阻廣泛用于家電通訊類產品的溫度量測與控制，以及儀器儀表類的溫度補償和對環境變化的量測。焊接型熱敏電阻具有芯片和一對引線，引線具有夾接段，芯片插接于兩引線的夾接段之間并與之焊接，芯片及引線夾接段外用包封料整體包封。在目前的制作過程中，芯片的插接均采用平插的方式，即芯片的夾接面與兩根引線所在的平面平行。此方式的缺陷是，由于受芯片尺寸的限制，用包封料包封后形成的芯片頭其尺寸較大，無法做到3.0mm以下，限制了其使用范圍及所能應用的領域。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是：對現有技術進行改進，提供一種芯片尺寸不做改變但芯片頭總體尺寸較目前的卻大為縮小的焊接型熱敏電阻。

本實用新型采用的技術方案是：一種焊接型熱敏電阻，具有芯片和一對引線，引線具有夾接段，芯片插接于兩引線的夾接段之間并與之焊接，芯片及引線夾接段外整體包封有環氧樹脂粉末涂料層，所述的芯片豎直縱插于兩引線的夾接頭之間，即芯片的夾接面垂直于兩引線所在的平面。

本實用新型的有益效果是：該焊接型熱敏電阻在其芯片尺寸未做改變的前提其芯片頭的尺寸較目前的大為減小，節省了空間，擴大了該熱敏電阻的使用范圍。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是現有的芯片平插式熱敏電阻的結構示意圖。

圖2是本實用新型的結構示意圖。

圖中1.芯片????2.引線????3.環氧樹脂粉末涂料層

具體實施方式

如圖1所示的一種焊接型熱敏電阻，具有芯片1和一對引線2，引線2具有夾接段，芯片1插接于兩引線2的夾接段之間并與之焊接，芯片1及引線2夾接段外整體包封有環氧樹脂粉末涂料層3，所述的芯片1豎直縱插于兩引線2的夾接頭之間，即芯片1的夾接面垂直于兩引線2所在的平面。

該焊接型熱敏電阻在其芯片尺寸未做改變的前提其芯片頭的尺寸較目前的大為減小(尺寸減小約20％)，節省了空間，擴大了該熱敏電阻的使用范圍。