[實用新型]雙面多層金屬基線路板的結構改良

有效

• 申請號: 200820037079.5
• 申請日: 2008-05-28
• 公開（公告）號: CN201204744Y
• 公開（公告）日: 2009-03-04
• 發明（設計）人: 唐雪明;黃坤;曹慶榮
• 申請（專利權）人: 昆山市華升電路板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05;H05K7/20
• 代理公司: 昆山四方專利事務所
• 代理人: 盛建德

技術領域

本實用新型涉及一種雙面多層金屬基線路板的結構。

背景技術

隨著電子工業的飛速發展，電子產品的體積尺寸越來越小，功率密度越來越大，解決電子產品的散熱問題已經被提到了一個新的高度，金屬基線路板具有良好的導熱性、電氣絕緣性和機械加工性，它的出現無疑是解決這一問題的有效手段之一。然而以往的金屬基板只能做單面線路層，雙面或多層金屬基線路板因無法解決線路板層間導通內短的問題而一直無人問津。

實用新型內容

為了克服上述缺陷，本實用新型提供一種雙面多層金屬基線路板的結構改良，該雙面多層金屬基線路板的結構改良可有效解決雙面多層金屬基線路板層間導通的內短問題。

本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種雙面多層金屬基線路板的結構改良，包括一基板、若干導熱絕緣層與若干電路層，基板兩表面覆蓋導熱絕緣層，導熱絕緣層表面覆蓋電路層，導熱絕緣層與電路層呈交叉隔層相互覆蓋狀，所述基板為金屬基板，所述金屬基板上設有若干第一通孔，該金屬基板兩表面的導熱絕緣層填滿于第一通孔內而達到防內短作用，所述若干第一通孔內的導熱絕緣層上設有第二通孔，第二通孔處于對應第一通孔內，覆蓋于該導熱絕緣層上的所述電路層設有若干第三通孔，第三通孔與所述對應第二通孔重合相通，在對應第二、三通孔內壁形成金屬孔壁而成為成品孔而達到層間導通。

本實用新型的進一步技術改進為：

所述第二通孔與第一通孔同圓心，且第二通孔半徑小于第一通孔半徑。

所述的金屬基板為鋁基板；所述的導熱絕緣層由低熱阻導熱絕緣材料構成，厚度為0.003～0.006英寸；所述的電路層由銅箔制作而成；所述第一通孔的孔徑比所述成品孔的孔徑大0.4mm。

本實用新型的有益效果是：由于金屬基板的第一通孔孔徑大于第二、三通孔孔徑，而層壓后導熱絕緣層的材料受熱經壓合后填滿于金屬基板的第一通孔中，使第二、三通孔孔壁與第一通孔孔壁被導熱絕緣層的材料間隔，從而就避免了雙面多層金屬基線路板層間導通內短的問題。本例結構簡單、功能可靠且成本較低。

附圖說明

圖1為本實用新型的分解示意圖(以雙面兩層為例)。

具體實施方式

實施例：一種雙面多層金屬基線路板的結構改良，包括一基板1、若干導熱絕緣層2與若干電路層3，基板兩表面覆蓋導熱絕緣層2，導熱絕緣層2表面覆蓋電路層3，導熱絕緣層2與電路層3呈交叉隔層相互覆蓋狀，所述基板1為金屬基板，所述金屬基板1上設有若干第一通孔11，該金屬基板1兩表面的導熱絕緣層2填滿于第一通孔11內而達到防內短作用，所述若干第一通孔11內的導熱絕緣層2上設有第二通孔12，第二通孔12處于對應第一通孔11內，覆蓋于該導熱絕緣層2上的所述電路層3設有若干第三通孔13，第三通孔13與所述對應第二通孔12重合相通，在對應第二、三通孔12、13內壁形成金屬孔壁而成為成品孔，以此而達到層間導通。

所述第二通孔12與第一通孔11同圓心，且第二通孔12半徑小于第一通孔11半徑。

所述的金屬基板1為鋁基板；所述的導熱絕緣層2由低熱阻導熱絕緣材料構成，厚度為0.003～0.006英寸；所述的電路層3由銅箔制作而成；所述第一通孔11的孔徑比所述成品孔的孔徑大0.4mm。

金屬基板1上第一通孔11沖孔孔徑比成品孔孔徑大0.4mm，根據孔金屬化處理而加放鉆孔(鉆孔指第二、三通孔12、13)孔徑，一般控制在0.10～0.20mm之間(指比成品孔孔徑大0.10～0.20mm)，加上鉆機機床偏差0.05mm，鉆孔孔壁(指第二、三通孔12、13)與沖孔(指第一通孔11)孔壁間有0.15～0.35mm厚度的導熱絕緣材料，從而避免了雙面多層金屬基線路板層間導通內短的問題。

本實用新型的制作方法是：

(一)、雙面兩層金屬基線路板按下述工藝步驟進行：

①.對應線路板設計方案上的所有孔位，對金屬基板進行沖孔形成若干第一通孔；

②.將具第一通孔的金屬基板雙面依次疊合導熱絕緣層和銅箔進行層壓，壓合成金屬基覆銅板(此為現有技術，故本例不再詳細描述)；