[實用新型]雙面多層金屬基線路板的結構改良

有效

• 申請號: 200820037079.5
• 申請日: 2008-05-28
• 公開（公告）號: CN201204744Y
• 公開（公告）日: 2009-03-04
• 發明（設計）人: 唐雪明;黃坤;曹慶榮
• 申請（專利權）人: 昆山市華升電路板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05;H05K7/20
• 代理公司: 昆山四方專利事務所
• 代理人: 盛建德

1.一種雙面多層金屬基線路板的結構改良，包括一基板、若干導熱絕緣層與若干電路層，基板兩表面覆蓋導熱絕緣層，導熱絕緣層表面覆蓋電路層，導熱絕緣層與電路層呈交叉隔層相互覆蓋狀，其特征是：所述基板為金屬基板，所述金屬基板上設有若干第一通孔，該金屬基板兩表面的導熱絕緣層填滿于第一通孔內，所述若干第一通孔內的導熱絕緣層上設有第二通孔，第二通孔處于對應第一通孔內，覆蓋于該導熱絕緣層上的所述電路層設有若干第三通孔，第三通孔與所述對應第二通孔重合相通，在對應第二、三通孔內壁形成金屬孔壁而成為成品孔。

2.根據權利要求1所述的雙面多層金屬基線路板的結構改良，其特征是：所述第二通孔與第一通孔同圓心，且第二通孔半徑小于第一通孔半徑。

3.根據權利要求1或2所述的雙面多層金屬基線路板的結構改良，其特征是：所述的金屬基板為鋁基板；所述的導熱絕緣層由低熱阻導熱絕緣材料構成，厚度為0.003～0.006英寸；所述的電路層由銅箔制作而成；所述第一通孔的孔徑比所述成品孔的孔徑大0.4mm。