[實用新型]全壓接快速散熱型陶瓷外殼

無效

• 申請號: 200820036761.2
• 申請日: 2008-06-13
• 公開（公告）號: CN201146179Y
• 公開（公告）日: 2008-11-05
• 發明（設計）人: 陳國賢;徐宏偉;耿建標
• 申請（專利權）人: 江陰市賽英電子有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/367
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所
• 代理人: 唐紉蘭

技術領域

本實用新型涉及一種陶瓷管殼，尤其是涉及一種全壓接快速散熱型陶瓷外殼。特別適合用于間隙式工作的半導體器件的封裝外殼。屬于電力電子技術領域。

背景技術

電力電子技術是一個以功率半導體器件、電子線路技術、計算機技術、現代控制技術為支撐技術平臺。是電力電子技術(強電和弱點技術)的融合。目前電力電子技術的研究正從基礎創新向產業化轉換，推出了諸多科研成果。電力電子器件作為電力電子裝置的核心器件，應用領域十分廣泛，特別是在建設資源節約型社會的過程中發揮出越來越大的作用。傳統電力電子器件由芯片、外殼、散熱器組成。對于在特定工作條件下，電力電子器件經常處于瞬間工作和間隙式工作狀態，它需要器件具有短時工作，快速散熱的功能。外接散熱器不僅不能滿足器件快速散熱的要求，而且浪費資料，大幅增加器件體積。

發明內容

本實用新型的目的在于針對間隙式工作器件的特點，提供一種可以使器件無需另外加裝散熱器而直接工作的全壓接快速散熱型陶瓷外殼。

本實用新型的目的是這樣實現的：一種全壓接快速散熱型陶瓷外殼，包括底座和管蓋。

所述底座包括大陽法蘭、瓷環、小陽法蘭、陽極電極、芯片定位環和引線管，所述小陽法蘭同心焊接在陽極電極的外緣中間，芯片定位環同心焊接在陽極電極的外緣上部，大陽法蘭、瓷環和小陽法蘭自上至下疊合同心焊接，引線管穿接于瓷環的殼壁上，

所述管蓋包括陰極電極和陰極法蘭，所述陰極法蘭同心焊接在陰極電極的外緣，

其特征在于：

所述陽極電極的下端面均布有若干陽極散熱槽；

所述陰極電極的上端面均布有若干陰極散熱槽。

本實用新型具有不需外接散熱器，通過全壓接的緊密接觸，電極散熱槽自行散熱實現快速散熱的特點。因此特別適合間隙式工作器件的封裝。

附圖說明

圖1為本實用新型的總體結構示意圖。

圖2為本實用新型的底座俯視圖。

圖3為圖2的A-A剖示圖。

圖4為本實用新型的管蓋俯視圖。

圖5為圖4的B-B剖示圖。

圖中：大陽法蘭1、瓷環2、小陽法蘭3、陽極電極4、陽極散熱槽5、芯片定位環6、引線管7、陰極電極8、陰極散熱槽9、陰極法蘭10。

具體實施方式

參見圖1，本實用新型涉及的全壓接快速散熱型陶瓷外殼，由底座和管蓋兩部分組成。

參見圖2～3，所述底座主要由大陽法蘭1、瓷環2、小陽法蘭3、陽極電極4、芯片定位環6和引線管7組成。小陽法蘭3同心焊接在陽極電極4的外緣中間，芯片定位環6同心焊接在陽極電極4的外緣上部，大陽法蘭1、瓷環2和小陽法蘭3自上至下疊合同心焊接，引線管7穿接于瓷環2的殼壁上。所述陽極電極4的下端面均布有若干陽極散熱槽5。

參見圖4～5，所述管蓋主要由陰極電極8和陰極法蘭10組成。陰極法蘭10同心焊接在陰極電極8的外緣，所述陰極電極8的上端面均布有若干陰極散熱槽9。

所述陽極散熱槽5和陰極散熱槽9，槽的深度和數量可根據器件的散熱要求而設計。增加槽的深度和數量可以增加散熱效果。

所述芯片定位環6可以準確定位芯片、鉬片和陽極電極4之間的同心度，實現全壓接的工藝要求。

所述陽極電極4和陰極電極8采用雙面研磨工藝使電極表面具有很高的平整度和粗糙度，平整度≤0.005mm，粗糙度Ra≤0.8μ。為芯片的全壓接封裝提供可靠保證。

以上各部件之間采用銀銅焊料，在真空爐或氫氣爐中一次性高溫焊接而成。具有很高的拉力強度和氣密性。拉力強度≥5KN/cm²，氣密性≤1×10^-9Pam³/S。

使用時，管蓋和底座上下同心疊合，芯片置于瓷環內腔、陰極電極和陽極電極中間，管蓋和底座之間通過真空封裝來為芯片提供保護，實現器件功能。