[實(shí)用新型]全壓接快速散熱型陶瓷外殼無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200820036761.2 | 申請(qǐng)日： | 2008-06-13 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN201146179Y | 公開（公告）日： | 2008-11-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳國賢;徐宏偉;耿建標(biāo) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 江陰市賽英電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/04 | 分類號(hào)： | H01L23/04;H01L23/367 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務(wù)所 | 代理人： | 唐紉蘭 |
| 地址： | 214433江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 全壓接 快速 散熱 陶瓷 外殼 | ||
【權(quán)利要求書】：
1、一種全壓接快速散熱型陶瓷外殼，包括底座和管蓋，
所述底座包括大陽法蘭(1)、瓷環(huán)(2)、小陽法蘭(3)、陽極電極(4)、芯片定位環(huán)(6)和引線管(7)，所述小陽法蘭(3)同心焊接在陽極電極(4)的外緣中間，芯片定位環(huán)(6)同心焊接在陽極電極(4)的外緣上部，大陽法蘭(1)、瓷環(huán)(2)和小陽法蘭(3)自上至下疊合同心焊接，引線管(7)穿接于瓷環(huán)(2)的殼壁上，
所述管蓋包括陰極電極(8)和陰極法蘭(10)，所述陰極法蘭(10)同心焊接在陰極電極(8)的外緣，
其特征在于：
所述陽極電極(4)的下端面均布有若干陽極散熱槽(5)；
所述陰極電極(8)的上端面均布有若干陰極散熱槽(9)。
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