[實用新型]超薄型大電流陶瓷外殼有效
| 申請號： | 200820036760.8 | 申請日： | 2008-06-13 |
| 公開（公告）號： | CN201191604Y | 公開（公告）日： | 2009-02-04 |
| 發明（設計）人： | 陳國賢;徐宏偉;耿建標 | 申請（專利權）人： | 江陰市賽英電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/04 | 分類號： | H01L23/04 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務所 | 代理人： | 唐紉蘭 |
| 地址： | 214433江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 超薄型 電流 陶瓷 外殼 | ||
【權利要求書】：
1、一種超薄型大電流陶瓷外殼，包括蓋和底座，
所述蓋包括陰極法蘭(1)和陰極電極(2)，所述陰極法蘭(1)同心焊接在陰極電極(2)的外緣，
所述底座包括陽極法蘭(3)、陽極密封環(4)、陽極電極(5)和瓷環(6)，所述陽極密封環(4)同心焊接在陽極電極(5)的外緣，所述陽極法蘭(3)、瓷環(6)和陽極密封環(4)自上至下疊合同心焊接，
其特征在于：
在所述蓋的陰極電極(2)的下端面外周邊設置有圓弧形環槽I(2.1)，在陰極電極(2)的外緣設置有圓弧形環槽II(2.2)；
在所述底座的陽極電極(5)的上端面外周邊設置有圓弧形環槽III(5.1)，在陽極電極(5)的外緣設置有圓弧形環槽IV(5.2)；
且所述陰極電極(2)下端面上的圓弧形環槽I(2.1)與陽極電極(5)上端面上的圓弧形環槽III(5.1)上下位置相對應；
在所述瓷環(6)的外緣設置有圓弧形環槽V(6.1)。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江陰市賽英電子有限公司，未經江陰市賽英電子有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200820036760.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：橢圓形精煉鋼包
- 下一篇：白光發光二極管亮度衰減控制結構
