[實用新型]微小型半導體二極管、三極管封裝結構

有效

• 申請號: 200820034904.6
• 申請日: 2008-04-03
• 公開（公告）號: CN201194225Y
• 公開（公告）日: 2009-02-11
• 發明（設計）人: 李國發;陳俊毅;翁加林
• 申請（專利權）人: 蘇州固锝電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司
• 代理人: 馬明渡

技術領域

本實用新型涉及半導體器件的封裝技術領域，特別涉及一種微小型半導體二極管、三極管封裝結構。

背景技術

目前現有半導體器件典型封裝結構需要引線框、金屬絲(Wire)、環氧樹脂等材料以及封裝模具、金屬絲鍵合壓焊機、壓注設備等，工藝流程需經過芯片粘結、金屬絲鍵合(Wire?Bonding)、環氧樹脂壓注成型、切割(Cutting)等工序。

隨著電子產品向小型化方向發展，要求半導體電子元器件的外形做得更小更薄。SOD(Small?Outline?Diode)是一種小型穩壓二極管設計，它的尺寸可以做到1.0×0.6×0.43mm，但是由于其外形包含兩個鷗翼狀的外凸引線，因此相對封裝空間較小。QFN(Quad?Flat?No?lead)是一種方形扁平無引腳半導體封裝器件，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周設有實現電氣連接的導電焊盤。DFN(Dual?Flat?No?lead)是一種矩形扁平無引腳半導體封裝器件，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱，圍繞大焊盤的封裝對邊設有實現電氣連接的導電焊盤。由于QFN和DFN封裝不像傳統的SOD封裝那樣具有鷗翼狀引線，內部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數以及封裝體內布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。但是由于技術原因，目前QFN和DFN的封裝尺寸最小只能做到2×2×0.6mm。如果進一步縮小封裝尺寸，第一會造成引線框與環氧樹脂的接觸面過小，影響封裝的牢固性；第二會增加引線框加工和環氧樹脂注入的難度；第三會提高引線鍵合時，對金屬線弧高的要求。

上述問題限制了半導體電子元器件進一步小型化。因此，如何解決這一技術難題便成為本領域技術人員努力的方向。

發明內容

本實用新型提供一種微小型半導體二極管、三極管封裝結構，其目的在于解決二極管、三極管封裝結構進一步小型化時，遇到的半導體器件穩定性和可靠性下降的問題。

為達到上述目的，本實用新型采用的第一技術方案是：一種微小型半導體二極管封裝結構，由引線框、金屬連線、芯片和環氧樹脂組成，引線框由分離設置的一個主引腳臺和一個副引腳臺構成，芯片定位在主引腳臺上，芯片上具有兩個電極端，其中，第一電極端與主引腳臺電連接，第二電極端通過金屬連線與副引腳臺電連接，環氧樹脂包裹主引腳臺、副引腳臺、金屬連線及芯片，其中，主引腳臺和副引腳臺的底面在環氧樹脂包裹體底部裸露，主引腳臺和副引腳臺的側部均凸設有連筋，該連筋嵌在環氧樹脂包裹體中。

為達到上述目的，本實用新型采用的第二技術方案是：一種微小型半導體三極管封裝結構，由引線框、金屬連線、芯片和環氧樹脂組成，引線框由分離設置的一個主引腳臺和兩個副引腳臺構成，芯片定位在主引腳臺上，芯片上具有三個電極端，其中，第一電極端與主引腳臺電連接，第二和第三電極端分別通過金屬連線與兩個副引腳臺電連接，環氧樹脂包裹主引腳臺、副引腳臺、金屬連線及芯片，其中，主引腳臺和副引腳臺的底面在環氧樹脂包裹體底部裸露，主引腳臺和副引腳臺的側部均凸設有連筋，該連筋嵌在環氧樹脂包裹體中。

上述技術方案中的有關內容解釋如下：

1、上述方案中，所述“芯片”是指未封裝的半導體晶片(晶粒)。所述“金屬連線”是指半導體封裝中連接芯片與引線框之間的導線(比如，金線)。所述“主引腳臺”是指引線框中既用于安置半導體晶片，又作為電極引腳的部分，數量為一個。所述“副引腳臺”是指引線框中僅作為電極引腳的部分，數量可以為一個或多個，并由半導體器件引腳數量而定(比如，二極管的引線框中設有一個主引腳臺和一個副引腳臺構成；三極管的引線框中設有一個主引腳臺和兩個副引腳臺，以此類推)。

2、上述方案中，所述主引腳臺的臺面有一側向延伸的懸臂，懸臂的底面與主引腳臺的底面之間的高度大于或等于65微米。

3、上述方案中，所述“與主引腳臺電連接”的方式主要有焊接和導電膠粘連兩種，其中導電膠具有粘合性和導電性(比如，銀膠)。

4、上述方案中，所述“與副引腳臺電連接”具體是指金屬連線與設置在副引線臺上的金球鍵合連接。

5、上述方案中，所述連筋為一可增大引線框與環氧樹脂的接觸面積的幾何體(比如，棱柱)，使之粘合更穩定，并以此提高半導體器件的可靠性。

本實用新型工作原理是：在主引腳臺和副引腳臺的側部，即引線框周向上凸設多個連筋，并通過連筋增大引線框整體與環氧樹脂的接觸面積；同時，降低主引腳臺的臺面懸臂底面與主引腳臺的底面之間的高度，從而給整體的封裝結構提供了縮小空間。