[實(shí)用新型]微小型半導(dǎo)體二極管、三極管封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820034904.6 | 申請日： | 2008-04-03 |
| 公開（公告）號： | CN201194225Y | 公開（公告）日： | 2009-02-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李國發(fā);陳俊毅;翁加林 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州固锝電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人： | 馬明渡 |
| 地址： | 215153江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 微小 半導(dǎo)體 二極管 三極管 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種微小型半導(dǎo)體二極管封裝結(jié)構(gòu)，由引線框(1)、金屬連線、芯片(3)和環(huán)氧樹脂(4)組成，引線框(1)由分離設(shè)置的一個(gè)主引腳臺(5)和一個(gè)副引腳臺(6)構(gòu)成，芯片(3)定位在主引腳臺(5)上，芯片(3)上具有兩個(gè)電極端，其中，第一電極端(7)與主引腳臺(5)電連接，第二電極端(8)通過金屬連線與副引腳臺(6)電連接，環(huán)氧樹脂(4)包裹主引腳臺(5)、副引腳臺(6)、金屬連線及芯片(3)，其中，主引腳臺(5)和副引腳臺(6)的底面在環(huán)氧樹脂(4)包裹體底部裸露，其特征在于：主引腳臺(5)和副引腳臺(6)的側(cè)部均凸設(shè)有連筋(9)，該連筋(9)嵌在環(huán)氧樹脂(4)包裹體中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微小型半導(dǎo)體二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：主引腳臺(5)的臺面有一側(cè)向延伸的懸臂(10)，懸臂(10)的底面與主引腳臺(5)的底面之間的高度大于或等于65微米。
3.一種微小型半導(dǎo)體三極管封裝結(jié)構(gòu)，由引線框、金屬連線、芯片和環(huán)氧樹脂組成，引線框由分離設(shè)置的一個(gè)主引腳臺和兩個(gè)副引腳臺構(gòu)成，芯片定位在主引腳臺上，芯片上具有三個(gè)電極端，其中，第一電極端與主引腳臺電連接，第二和第三電極端分別通過金屬連線與兩個(gè)副引腳臺電連接，環(huán)氧樹脂包裹主引腳臺、副引腳臺、金屬連線及芯片，其中，主引腳臺和副引腳臺的底面在環(huán)氧樹脂包裹體底部裸露，其特征在于：主引腳臺和副引腳臺的側(cè)部均凸設(shè)有連筋，該連筋嵌在環(huán)氧樹脂包裹體中。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微小型半導(dǎo)體三極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：主引腳臺的臺面有一側(cè)向延伸的懸臂，懸臂的底面與主引腳臺的底面之間的高度大于或等于65微米。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于蘇州固锝電子股份有限公司，未經(jīng)蘇州固锝電子股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200820034904.6/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
