[實用新型]薄型焊接式整流橋堆無效
| 申請號： | 200820034731.8 | 申請日： | 2008-04-18 |
| 公開（公告）號： | CN201181702Y | 公開（公告）日： | 2009-01-14 |
| 發明（設計）人： | 周根明;葛永明;張洪海 | 申請（專利權）人： | 蘇州固锝電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/03 | 分類號： | H01L25/03;H01L23/488;H02M7/219 |
| 代理公司： | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 | 代理人： | 馬明渡 |
| 地址： | 215153江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊接 整流 | ||
【權利要求書】：
1、一種薄型焊接式整流橋堆，其特征在于：該整流橋堆的環氧封裝體內部由兩塊連接片、四個二極管芯片和兩塊框架支撐片組成；
在整流橋堆的厚度方向上，兩塊連接片位于上層，四個二極管芯片位于中間層，兩塊框架支撐片位于下層；
在整流橋堆的俯視平面上，第一連接片與第一、第二二極管芯片的正極端固定連接；第二連接片與第三、第四二極管芯片的負極端固定連接；第一框架支撐片與第一二極管芯片的負極端和第四二極管芯片的正極端固定連接；第二框架支撐片與第二二極管芯片的負極端和第三二極管芯片的正極端固定連接；
第一連接片上的引腳作為正極輸出端，第二連接片上的引腳作為負極輸出端，兩塊框架支撐片上的引腳作為交流輸入端。
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