[實用新型]一種半導體激光器燒結裝置

無效

• 申請號: 200820026298.3
• 申請日: 2008-07-29
• 公開（公告）號: CN201238153Y
• 公開（公告）日: 2009-05-13
• 發明（設計）人: 蘇建;湯慶敏;夏偉;李沛旭;王海衛
• 申請（專利權）人: 山東華光光電子有限公司
• 主分類號: H01S5/024
• 分類號: H01S5/024;H01S5/022
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種激光器的燒結裝置，屬于激光器燒結技術領域。

背景技術

半導體激光器具有體積小、重量輕、效率高、壽命長、易于調制及價格低廉等優點，在工業、醫學和軍事領域得到了廣泛的應用，如材料加工、光纖通訊、激光測距、目標指示、激光制導、激光雷達、空間光通信等。通常半導體激光器首先固定在一個熱沉上，因激光器與熱沉的固定方式不同而分為C-mount及D-mount等不同封裝。目前主要采用單只加壓燒結法，但單只加壓燒結法存在以下一些缺點：

1、設備投資較大；

2、每次只能燒結1只，生產效率低；

3、燒結時暴露在空氣中，僅靠氮氣吹掃保護，容易氧化。

發明內容

本實用新型針對現有半導體激光器的燒結技術存在的不足，提供一種可實現批量生產、燒結質量可靠的半導體激光器燒結裝置。

本實用新型的半導體激光器燒結裝置采用以下技術方案：

半導體激光器燒結裝置包括上體、底座和壓力針，底座上端面設有熱沉固定槽，上體安裝在底座上，上體和底座之間設有導向裝置，上體中設置有安裝壓力針的定位孔，定位孔的位置與底座上的熱沉固定槽位置相對應，壓力針安裝在上體的定位孔內。

上體和底座之間的導向裝置是在底座上端面設置導向柱、在上體中設置導向孔。

壓力針上帶有壓力調節重塊。調節重塊重量能夠改變壓力。

本實用新型在應用時，將蒸鍍好銦焊料的C-mount熱沉固定到底座的熱沉固定槽里，將半導體激光器芯片放到C-mount熱沉上，使半導體激光器芯片定位在上體定位孔的對應位置，使上體定位孔內的壓力針壓在半導體激光器芯片上，將整個裝置用石英罩罩住并密封，石英罩內通入氮氣將其內的空氣排出，將平板放到加熱臺上，合金后裝管測試。

本實用新型可實現半導體激光器燒結的批量生產，生產效率高，燒結質量可靠，半導體激光器芯片與熱沉之間無空洞，合格率高。在高倍顯微鏡下拍攝燒結照片顯示燒結后芯片與熱沉之間接觸嚴密，無明顯空洞和缺陷。

附圖說明

圖1是本實用新型的底座結構示意圖。

圖2是本實用新型的上體結構示意圖。

圖3是本實用新型的壓力針結構示意圖。

其中：1、底座，2、熱沉固定槽，3、導向柱，4、上體，5、定位孔，6、導向孔，7、壓力針，8、壓力調節重塊。

具體實施方式

本實用新型的半導體激光器燒結裝置包括上體4、底座1和壓力針7三部分。底座1的結構如圖1所示，底座1的上面兩側設計有熱沉固定槽2，并在底座四個角位置設置有用于與夾具上部連接的導向柱3。上體4的結構如圖2所示，其上設置有安裝壓力針7的定位孔5，并在四個角位置設置有用于與底座1連接的導向孔6。定位孔5可設置若干列，每列有若干個定位孔，定位孔的列數與熱沉固定槽2的槽數一樣多，并且兩列之間的間距也與兩條熱沉固定槽的間距一樣，以使上體4安裝在底座1上后，各個定位孔與底座1的熱沉固定槽的位置對應，保證熱沉上的半導體激光器芯片在定位孔的對應位置精確定位。壓力針7的結構如圖3所示，其上設置有壓力調節重塊8，調節該重塊重量可改變壓力。整個裝置的大小可根據需要設計，長度越長可裝熱沉數量越多，生產量越大，本實施例的底座固定槽2設計安裝14只熱沉，所以對應的上體定位孔5也有14個，以使每個熱沉上的半導體激光器芯片都有壓力針壓住。