[實用新型]一種半導體激光器燒結裝置無效
| 申請號： | 200820026298.3 | 申請日： | 2008-07-29 |
| 公開（公告）號： | CN201238153Y | 公開（公告）日： | 2009-05-13 |
| 發明（設計）人： | 蘇建;湯慶敏;夏偉;李沛旭;王海衛 | 申請（專利權）人： | 山東華光光電子有限公司 |
| 主分類號： | H01S5/024 | 分類號： | H01S5/024;H01S5/022 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 250101山東省*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體激光器 燒結 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體激光器燒結裝置，包括上體、底座和壓力針，其特征在于：底座上端面設有熱沉固定槽，上體安裝在底座上，上體和底座之間設有導向裝置，上體中設置有安裝壓力針的定位孔，定位孔的位置與底座上的熱沉固定槽相對應，壓力針安裝在上體的定位孔內。
2.根據權利要求1所述的半導體激光器燒結裝置，其特征在于：所述上體和底座之間的導向裝置是在底座上端面設置導向柱、在上體中設置導向孔。
3.根據權利要求1所述的半導體激光器燒結裝置，其特征在于：所述壓力針上帶有壓力調節重塊。
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