[實用新型]一種用于等離子體增強化學氣相沉積的進氣電極板無效
| 申請號: | 200820011459.1 | 申請日: | 2008-03-06 |
| 公開(公告)號: | CN201158705Y | 公開(公告)日: | 2008-12-03 |
| 發明(設計)人: | 吳向方;趙俊華;梁玉生 | 申請(專利權)人: | 遼寧聚智科技發展有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/50 | 分類號: | C23C16/50 |
| 代理公司: | 遼寧沈陽國興專利代理有限公司 | 代理人: | 張立新 |
| 地址: | 110164遼寧省沈陽*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 等離子體 增強 化學 沉積 進氣電 極板 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種等離子體電極板,尤其涉及對薄膜的沉積提供進均勻進氣勻氣的一種用于等離子體增強化學氣相沉積的進氣電極板。
背景技術
進氣勻氣裝置和產生等離子體的電極板,對等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)設備的薄膜沉積質量和效率至關重要。現有的等離子體電極板存在有以下問題:
1、氣體不能在勻氣腔內形成等壓氣場,從而造成電極表面的等離子體密度不均,因此影響了薄膜厚度的均勻性,使產品技術參數的離散性較大,對批量生產形成了不容忽視的影響。
2、電極結構需要多重密封和必備的水冷,因而結構復雜,造成工作可靠性降低,故障率較高。
3、RF電源引入電極板距離較大,且為非低阻材料,造成電源引入損耗較大。
實用新型內容
為解決上述技術問題本實用新型提供一種用于等離子體增強化學氣相沉積的進氣電極板,目的是解決進氣均勻的問題,達到產生均勻氣場和高密度均勻等離子體,以使PECVD鍍膜更穩定、可靠,以達到更高的鍍膜質量。
為達上述目的本實用新型一種用于等離子體增強化學氣相沉積的進氣電極板,是由下述結構構成:等離子體輸出板、電極腔體,在電極腔體內設有勻氣障板和電極勻氣板,勻氣障板設在電極腔體上的出氣口處,出氣口與進氣管連接,射頻電纜設在進氣管上,電極勻氣板將電極腔體隔離成第一勻氣腔和第二勻氣腔。
所述的電極腔體后部設有電極屏蔽板。
所述的電極腔體與電極屏蔽板之間設有暗區絕緣板。
所述的電極屏蔽板固定在電極支架上。
所述的第一勻氣腔高度為20-40mm,第二勻氣腔高度為2-6mm。
所述的電極勻氣板上設有勻氣孔,勻氣孔的直徑為0.5-1.5mm。
所述的出氣口設有卡套式密封連接組件,進氣管穿過卡套式密封連接組件。
所述的卡套式密封連接組件與接頭座連接,進氣管穿過接頭座。
所述的接頭座為兩個,在兩個接頭座之間設有氣路絕緣子,進氣管穿過氣路絕緣子。
所述的氣路絕緣子由下述結構構成:兩端為與接頭座連接的輸氣密封管,輸氣密封管與過渡接頭連接,兩個過渡接頭之間設有絕緣陶瓷管,絕緣陶瓷管與過渡接頭用封接冒釬焊。
本實用新型的優點效果:勻氣障板緩沖了出氣口的氣體,使在第一勻氣腔內產生均勻氣場和高密度均勻等離子體,結構簡單、便于批量生產和維護,提高了可靠性,降低了成本。
附圖說明
圖1是本實用新型的結構示意圖。
圖2是本實用新型氣路絕緣子的結構示意圖。
圖中:1、等離子體輸出板;2、勻氣障板;3、電極勻氣板;4、出氣口;5、電極腔體;6、進氣管;7、射頻電纜;8、第一勻氣腔;9、第二勻氣腔;10、電極屏蔽板;11、暗區絕緣板;12、電極支架;13、勻氣孔;14、卡套式密封連接組件;15、接頭座;16、氣路絕緣子;17、輸氣密封管;18、過渡接頭;19、絕緣陶瓷管;20、封接冒;21、螺母。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型作進一步說明。
如圖所示本實用新型一種用于等離子體增強化學氣相沉積的進氣電極板,由下述結構構成:電極腔體5,在電極腔體5內設有勻氣障板2和電極勻氣板3,電極勻氣板3上設有勻氣孔13,勻氣孔13的直徑為0.5-1.5mm;勻氣障板2設在電極腔體5上的出氣口4處,出氣口4與進氣管6連接,射頻電纜7設在進氣管6上,電極勻氣板3將電極腔體5隔離成第一勻氣腔8和第二勻氣腔9,第一勻氣腔8高度為20-40mm,第二勻氣腔9高度為2-6mm;電極腔體3的前部為等離子體輸出板1,電極腔體3后部設有電極屏蔽板10,電極腔體3與電極屏蔽板10之間設有暗區絕緣板11,電極屏蔽板10固定在電極支架12上;出氣口4設有卡套式密封連接組件14,進氣管6穿過卡套式密封連接組件14,卡套式密封連接組件14上設有螺母21,射頻電纜7接線端固定在螺母21上,卡套式密封連接組件14與接頭座15連接,進氣管6穿過接頭座15,接頭座15為兩個,在兩個接頭座15之間設有氣路絕緣子16,進氣管6穿過氣路絕緣子16。
氣路絕緣子16由下述結構構成:兩端為與接頭座15連接的輸氣密封管17,輸氣密封管17與過渡接頭18連接,兩個過渡接頭18之間設有絕緣陶瓷管19,絕緣陶瓷管19與過渡接頭用封接冒20釬焊,過渡接頭18與輸氣密封管17為氬弧焊。
本實用新型的工作原理:氣體通過進氣管進入,從出氣口進入到第一勻氣腔,氣體受勻氣障板的阻擋,向四周均勻散去,使第一勻氣腔內的氣體流動距離得到調整,在勻氣障板的阻尼作用下,使勻氣板與輸出板之間的氣場實現均勻分布,腔內壓強趨于一致,再通過勻氣孔均勻地進入到第二勻氣腔,并在輸出板表面形成均勻的等離子體分布。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





