[實用新型]一種用于等離子體增強化學氣相沉積的進氣電極板無效
| 申請號: | 200820011459.1 | 申請日: | 2008-03-06 |
| 公開(公告)號: | CN201158705Y | 公開(公告)日: | 2008-12-03 |
| 發明(設計)人: | 吳向方;趙俊華;梁玉生 | 申請(專利權)人: | 遼寧聚智科技發展有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/50 | 分類號: | C23C16/50 |
| 代理公司: | 遼寧沈陽國興專利代理有限公司 | 代理人: | 張立新 |
| 地址: | 110164遼寧省沈陽*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 等離子體 增強 化學 沉積 進氣電 極板 | ||
1、一種用于等離子體增強化學氣相沉積的進氣電極板,包括等離子體輸出板、電極腔體,其特征在于由下述結構構成:在電極腔體內設有勻氣障板和電極勻氣板,勻氣障板設在電極腔體上的出氣口處,出氣口與進氣管連接,射頻電纜設在進氣管上,電極勻氣板將電極腔體隔離成第一勻氣腔和第二勻氣腔。
2、根據權利要求1所述的一種用于等離子體增強化學氣相沉積的進氣電極板,其特征在于所述的電極腔體后部設有電極屏蔽板。
3、根據權利要求2所述的一種用于等離子體增強化學氣相沉積的進氣電極板,其特征在于所述的電極腔體與電極屏蔽板之間設有暗區絕緣板。
4、根據權利要求2或3所述的一種用于等離子體增強化學氣相沉積的進氣電極板,其特征于所述的電極屏蔽板固定在電極支架上。
5、根據權利要求1所述的一種用于等離子體增強化學氣相沉積的進氣電極板,其特征在于所述的第一勻氣腔高度為20-40mm,第二勻氣腔高度為2-6mm。
6、根據權利要求1所述的一種用于等離子體增強化學氣相沉積的進氣電極板,其特征在于所述的電極勻氣板上設有勻氣孔,勻氣孔的直徑為0.5-1.5mm。
7、根據權利要求1所述的一種用于等離子體增強化學氣相沉積的進氣電極板,其特征在于所述的出氣口設有卡套式密封連接組件,進氣管穿過卡套式密封連接組件。
8、根據權利要求7所述的一種用于等離子體增強化學氣相沉積的進氣電極板,其特征在于所述的卡套式密封連接組件與接頭座連接,進氣管穿過接頭座。
9、根據權利要求8所述的一種用于等離子體增強化學氣相沉積的進氣電極板,其特征在于所述的接頭座為兩個,在兩個接頭座之間設有氣路絕緣子,進氣管穿過氣路絕緣子。
10、根據權利要求9所述的一種用于等離子體增強化學氣相沉積的進氣電極板,其特征在于所述的氣路絕緣子由下述結構構成:兩端為與接頭座連接的輸氣密封管,輸氣密封管與過渡接頭連接,兩個過渡接頭之間設有絕緣陶瓷管,絕緣陶瓷管與過渡接頭用封接冒釬焊。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





