[實(shí)用新型]微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820001999.1
• 申請日: 2008-01-28
• 公開（公告）號: CN201169537Y
• 公開（公告）日: 2008-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田炯岳;楊信道
• 申請（專利權(quán)）人: 菱生精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 周國城

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及微機(jī)電麥克風(fēng)，特別是有關(guān)于一種微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

美國專利公告編號第6,781,231號專利案揭露出一種微機(jī)電系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)，主要包含有一基板與一封蓋，封蓋的周緣連接于基板，使得封蓋與基板之間形成出一容室，用以供多個(gè)感應(yīng)芯片與被動(dòng)組件容設(shè)。外界的聲音可從封蓋的一音孔進(jìn)入容室中，使聲音傳遞至被動(dòng)組件而可將聲音轉(zhuǎn)換成電子信號，再透過基板傳送出去。

然而，由于容室需要有足夠的空間容納感應(yīng)芯片與被動(dòng)組件，使得封蓋的長度與寬度會增加，而且，聲音是由封蓋上方的音孔進(jìn)入容室中，使得封蓋的頂面與各被動(dòng)組件之間必須留有適當(dāng)之間距，才能讓聲音順利傳遞至各被動(dòng)組件，但是這樣的方式卻又會造成封蓋的高度增加，因此，此專利案的設(shè)計(jì)會讓整個(gè)微機(jī)電系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)的體積增加。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其可有效縮小整體體積。

為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型所提供的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)包含有一封蓋、一基板與一單芯片。該基板設(shè)于該封蓋而與該封蓋之間形成一容室，該基板具有一分別連通該容室與外界的通道；該單芯片設(shè)于該容室中，電性連接該基板，并對應(yīng)該基板的通道連通該容室的一端。

本實(shí)用新型的有益效果是，利用本實(shí)用新型提供的通道可讓外界的聲音進(jìn)入該容室中而傳遞至該單芯片，同時(shí)透過該單芯片的設(shè)計(jì)，可有效縮小本實(shí)用新型的整體體積。

為了詳細(xì)說明本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)、特征及功效所在，茲舉以下較佳實(shí)施例并配合圖式說明如后，其中：

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的示意圖；

圖2為本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的示意圖。

【主要組件符號說明】

微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)10?封蓋20

音孔22?基板30

容室32?通道34

單芯片40

微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)50?基板60

通道62?容室64

音孔66?單芯片70

具體實(shí)施方式

請參閱圖1，為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例所提供的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)10，微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)10包含有一封蓋20、一基板30與一單芯片40。

封蓋20由非金屬材料所制成，具有一連通外界的音孔22。

基板30的頂面連接于封蓋20，使基板30與封蓋20之間形成出一容室32。在本實(shí)施例中，基板30具有一通道34，通道34的一端連通封蓋20的音孔22而與外界連通，通道34的另一端位于容室32中而與容室32連通，使外界的聲音可從音孔22經(jīng)由通道34而進(jìn)入容室32中。

單芯片40設(shè)于容室32中，電性連接基板30，并對應(yīng)基板30的通道34連通容室32的一端，使得單芯片40可接收進(jìn)入容室32的聲音。單芯片40內(nèi)部具有一被動(dòng)組件圖中未示，可將傳遞至單芯片40的聲音轉(zhuǎn)換成電子信號，再透過基板30將電子信號傳送出去。

由于本實(shí)用新型是將被動(dòng)組件整合至單芯片40中，而與現(xiàn)有設(shè)計(jì)將被動(dòng)組件與芯片分開設(shè)置的方式不同，使得用以容納單芯片40的容室32不需要太大，亦即封蓋20的寬度可以縮小。另外，本實(shí)用新型的單芯片40設(shè)置于對應(yīng)通道34連通容室32一端的位置，用以方便接收經(jīng)由通道34而進(jìn)入容室32的聲音，可有效減少封蓋20與基板30之間的距離，封蓋20的高度也就可以縮小，如此一來，即可縮小本實(shí)用新型的整體體積，

請參閱圖2，為本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例所提供的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)50，其主要結(jié)構(gòu)與上述實(shí)施例大致相同，惟其差異在于：

基板60的通道62一端位于容室64中而與容室64連通，另一端位于容室64外而形成一連通外界的音孔66，使外界的聲音同樣可從音孔66經(jīng)由通道62而進(jìn)入容室64中，單芯片70即可接受進(jìn)入容室64中的聲音而達(dá)到本實(shí)用新型的目的。