[實用新型]微機電麥克風封裝結構有效
| 申請號： | 200820001999.1 | 申請日： | 2008-01-28 |
| 公開（公告）號： | CN201169537Y | 公開（公告）日： | 2008-12-24 |
| 發明（設計）人： | 田炯岳;楊信道 | 申請（專利權）人： | 菱生精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | B81B7/00 | 分類號： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 周國城 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微機 麥克風 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種微機電麥克風封裝結構，其特征在于包含有：
一封蓋；
一基板，設于該封蓋而與該封蓋之間形成出一容室，該基板具有一分別連通該容室與外界的通道；以及
一單芯片，設于該容室中，電性連接該基板，并對應該基板的通道連通該容室的一端。
2.如權利要求1所述的微機電麥克風封裝結構，其特征在于，該封蓋具有一連通外界的音孔，該通道的一端連通該音孔，另一端連通該容室而對應該單芯片。
3.如權利要求1所述的微機電麥克風封裝結構，其特征在于，該通道的一端位于該容室外而形成一與外界直接連通的音孔，另一端連通該容室而對應該單芯片。
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