[發(fā)明專利]散熱裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810306183.4
• 申請日: 2008-12-11
• 公開（公告）號: CN101754658A
• 公開（公告）日: 2010-06-23
• 發(fā)明（設計）人: 劉鵬
• 申請（專利權(quán)）人: 富準精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻準精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/34;H01L23/427;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是指一種對電子元件散熱的散熱裝置。

背景技術(shù)

安裝于電路板上的電子元器件在運行時會產(chǎn)生大量的熱量，這些熱量如果不能被有效地 散去，將直接導致溫度急劇上升，而嚴重影響到電子元器件的工作性能及壽命。為此，通常 在電子元器件上安裝一散熱裝置來進行散熱。

塔式散熱裝置是一種傳統(tǒng)的散熱裝置，其一般包括與電子元件接觸的一導熱板、一鰭片 組及導熱連接導熱板和鰭片組的若干熱管。然而，在使用該散熱裝置時，熱管將從電子元件 吸收的熱量首先傳遞至其周圍鄰近的鰭片組部分，然后熱量在鰭片組上由近及遠擴散，如此 熱量在鰭片組中分布并不均勻，所以該散熱裝置的散熱效率較低。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種散熱性能較好的散熱裝置。

一種散熱裝置，用于對電子元件進行散熱，其包括一基座、一柱狀散熱器及至少一熱管 ，該散熱器包括一導熱筒及設置在導熱筒內(nèi)的若干鰭片，該基座的下表面與電子元件導熱接 觸，所述至少一熱管呈扁平狀，并呈螺旋狀盤繞在導熱筒的外表面，從而形成盤繞在導熱筒 外表面、相間隔的若干匝，所述基座的上表面與熱管導熱連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明散熱裝置的熱管沿導熱筒周向由導熱筒一端盤繞到另一端，增 大了熱管與導熱筒的熱接觸面積，熱管可將基座上的熱量均勻傳導至導熱筒和鰭片，散熱裝 置的散熱效率較高。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一實施例散熱裝置的立體組裝圖。

圖2是圖1中散熱裝置的立體分解圖。

具體實施方式

如圖1所示，本發(fā)明一實施例的散熱裝置用以散發(fā)與其結(jié)合的電子元件(圖未示)產(chǎn)生 的熱量。該散熱裝置包括一中空圓柱狀散熱器20、若干螺旋環(huán)繞在散熱器20外表面的熱管 30、與熱管30結(jié)合的一基座10及設置于該散熱器20一端的一風扇40。

請同時參照圖2，所述基座10由銅、鋁等導熱性能良好的金屬材料一體成型，其具有一 位于頂部的曲面12及一位于底部的平面14，該曲面12與熱管30直接接觸且與散熱器20相間隔 ，該曲面12的曲度和與其接觸的熱管30的曲度及導熱筒22外表面的曲度一致，該基座10的平 面14則直接與電子元件接觸。

所述散熱器20由銅、鋁等導熱性能良好的金屬材料一體擠壓成型。該散熱器20包括一中 空圓柱狀導熱筒22及沿導熱筒22內(nèi)壁向其中軸線延伸的相間隔的若干鰭片24。所述鰭片24均 為板狀，其均勻地設置于導熱筒22內(nèi)壁上，且其厚度自導熱筒22內(nèi)壁向?qū)嵬?2中軸線延伸 的方向逐步減小，從而使每一鰭片24的橫截面為針狀，同時自導熱筒22內(nèi)壁至導熱筒22中軸 線，相鄰的鰭片24間形成寬度逐步減小的若干氣流通道240，用以供氣流通過將鰭片24上的 熱量帶走。從而散熱器20內(nèi)部中軸線線周圍部分的散熱面積小，其氣流通道240較密集，而 沿徑向靠近導熱筒22內(nèi)壁的散熱面積大，其氣流通道240較疏松。每一鰭片24沿導熱筒22軸 向延伸且貫穿整個導熱筒22的內(nèi)壁。每一鰭片24沿導熱筒22徑向延伸的長度相同，且所有鰭 片24沿導熱筒22徑向延伸的末端不接觸，從而在散熱器20的中央形成一圓柱形空腔200，該 空腔200與鰭片24間的氣流通道240連通，且沿散熱器20軸向延伸至其兩端的開口。在本實施 例中，鰭片24與導熱筒22為一體擠壓成型，使得散熱器20的制造成本較低。可以理解地，本 發(fā)明散熱裝置的若干鰭片24可與導熱筒22分開制成，再將鰭片24以粘接或焊接等方式貼合于 導熱筒22內(nèi)壁上，例如，可將一較薄金屬片連續(xù)彎折成波浪狀形成所述若干鰭片24，再將其 貼合于導熱筒22內(nèi)壁上。另外，散熱器20的導熱筒22外表面也可形成凸起部或鰭片24，以增 大散熱面積。