[發明專利]散熱裝置無效
| 申請號: | 200810306183.4 | 申請日: | 2008-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN101754658A | 公開(公告)日: | 2010-06-23 |
| 發明(設計)人: | 劉鵬 | 申請(專利權)人: | 富準精密工業(深圳)有限公司;鴻準精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/427;H01L23/367 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 裝置 | ||
1.一種散熱裝置,用于對電子元件進行散熱,其包括一基座、一柱狀散 熱器、一風扇及至少一熱管,該散熱器包括一導熱筒及設置在導熱筒內的若 干鰭片,該基座的下表面與電子元件導熱接觸,其特征在于:所述至少一熱 管呈扁平狀,并呈螺旋狀盤繞在導熱筒的外表面,從而形成盤繞在導熱筒外 表面、相間隔的若干匝,所述基座的上表面與熱管導熱連接,所述若干鰭片 自導熱筒內壁向導熱筒中軸線延伸,所有鰭片延伸的末端圍設形成一圓柱形 空腔,該圓柱形空腔位于導熱筒中央,該空腔沿導熱筒軸向延伸貫通導熱筒 兩端的開口,從而與散熱器外保持連通,所述風扇側向安裝于導熱筒的一端 的開口處,該風扇的中心部分面對導熱筒中央的空腔,該風扇的扇葉部分面 對導熱筒內的鰭片。
2.如權利要求1所述的散熱裝置,其特征在于:所述熱管沿導熱筒的軸 向盤繞并貫穿導熱筒的整個外表面。
3.如權利要求1所述的散熱裝置,其特征在于:所述熱管的數目為兩個 或兩個以上,且相互重疊地繞置在導熱筒外表面上,每一熱管相鄰的二匝被 夾在中間的其它熱管等間距分隔。
4.如權利要求1所述的散熱裝置,其特征在于:所述若干鰭片與導熱筒 分開制成,該若干鰭片以粘接或焊接等方式貼合于導熱筒內壁上。
5.如權利要求4所述的散熱裝置,其特征在于:所述若干鰭片由一薄金 屬片連續彎折成波浪狀形成并貼合于導熱筒內壁上。
6.如權利要求1所述的散熱裝置,其特征在于:所述散熱器由金屬一體 擠壓成型,所述導熱筒的橫截面外輪廓為圓形。
7.如權利要求6所述的散熱裝置,其特征在于:所述鰭片為板狀,其沿 導熱筒軸向延伸的長度與導熱筒的高度相等,其自導熱筒內壁沿徑向朝中軸 線延伸的厚度逐漸減小,從而在鰭片間形成若干氣流通道,該氣流通道與所 述空腔連通。
8.如權利要求1所述的散熱裝置,其特征在于:所述導熱筒的橫截面外輪 廓為多邊形、橢圓形或扇形。
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