[發(fā)明專利]檢測模組

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810305606.0
• 申請日: 2008-11-18
• 公開（公告）號: CN101738566A
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 裴永斌;涂成達;林承賢
• 申請（專利權(quán)）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/04
• 分類號: G01R31/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種檢測模組，用于對連接器的多個接點進行檢測，所述檢測模 組包括仿真板和轉(zhuǎn)接板，所述仿真板與連接器相對應(yīng)，其包括基板、 多個接觸焊墊和與接觸焊墊一一對應(yīng)的多根第一連接導線，所述基 板具有相對的第一表面和第二表面，所述多個接觸焊墊形成于第二 表面，所述多根第一連接導線貫穿第一表面和第二表面，所述轉(zhuǎn)接 板與測試機臺相對應(yīng)，其包括多個轉(zhuǎn)接焊墊和與轉(zhuǎn)接焊墊一一連接 的多根第二連接導線，所述多個接觸焊墊與連接器的多個接點一一 對應(yīng)，所述多根第一連接導線用于一一連接多個接觸焊墊和多個轉(zhuǎn) 接焊墊，所述多根第二連接導線用于與測試機臺相連接，以對連接 器的多個接點進行檢測。

2.如權(quán)利要求1所述的檢測模組，其特征在于，所述檢測模組進一 步包括墊塊，所述墊塊內(nèi)設(shè)置有多根第三連接導線，所述多根第三 連接導線一一對應(yīng)連接多個轉(zhuǎn)接焊墊和多根第一連接導線。

3.如權(quán)利要求2所述的檢測模組，其特征在于，所述墊塊與仿真板 的高度之和大于或等于待檢測連接器的插孔的深度。

4.如權(quán)利要求2所述的檢測模組，其特征在于，所述墊塊的形狀與 仿真板的形狀相對應(yīng)。

5.如權(quán)利要求1所述的檢測模組，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板設(shè)置有 與多根第二連接導線一一對應(yīng)連接的多個接口，多根第二連接導線 通過多個接口與測試機臺相連接。

6.如權(quán)利要求5所述的檢測模組，其特征在于，所述多個接口在轉(zhuǎn) 接板上陣列排布。

7.如權(quán)利要求1所述的檢測模組，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板還包括 基體，所述基體具有相對的第三表面和第四表面，所述第二連接導 線固定在第三表面上或嵌設(shè)于基體內(nèi)，所述多個轉(zhuǎn)接焊墊設(shè)置于第 三表面，所述第四表面用于與測試機臺接觸。

8.如權(quán)利要求7所述的檢測模組，其特征在于，所述基體內(nèi)開設(shè)有 多個固定孔，所述固定孔用于與測試機臺固定。

9.如權(quán)利要求1所述的檢測模組，其特征在于，所述多個接觸焊墊 規(guī)則排布。