[發明專利]檢測模組

無效

• 申請號: 200810305606.0
• 申請日: 2008-11-18
• 公開（公告）號: CN101738566A
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發明（設計）人: 裴永斌;涂成達;林承賢
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/04
• 分類號: G01R31/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種檢測裝置，尤其涉及一種連接器的檢測模組。

背景技術

近來，帶有照相功能的手機受到廣泛的應用。隨著人對手機的 小型化的要求，安裝于手機內的相機模組也向小型化的趨勢發展。 請參見文獻Challenges?of?megapixel?camera?module?assembly?and? test，Chowdhury，A；Darveaux，R.；Electronic??Components??and? Technology?Conference，2005.Proceedings.55th31?May-3?June?2005 Page(s)：1390-1401?Vol.2。相機模組通常與焊接在電路板上的連接器 插接，然后將電路板與手機的主板連接，從而實現相機模組的功能。

在電路板上封裝有連接器后，需要檢測電路板線路與連接器的 電氣導通性能。然而，電路板上封裝的連接器又深又小，給檢測帶 來很多不便。現有技術中，采用仿真的相機模組進行插接測試，插 接后，仿真的相機模組不易拔出，且多次插拔造成仿真的相機模組 和連接器損壞，測試成本高。現有技術中，也有采用探針接觸測試 的方法，而這種方法采用的是點式接觸，測試的穩定性不高，測試 的結果準確度得不到保證。

發明內容

因此，有必要提供一種檢測模組，能夠有效降低連接器測試的 成本，并且具有準確地測試結果。

以下將以實施例說明一種檢測模組。

一種檢測模組，用于對連接器的多個接點進行檢測，所述檢測 模組包括仿真板和轉接板，所述仿真板與連接器相對應，其包括基 板、多個接觸焊墊和與接觸焊墊一一對應的多根第一連接導線，所 述基板具有相對的第一表面和第二表面，所述多個接觸焊墊形成于 第二表面，所述多根第一連接導線貫穿第一表面和第二表面，所述 轉接板與測試機臺相對應，其包括多個轉接焊墊和與轉接焊墊一一 連接的多根第二連接導線，所述多個接觸焊墊與連接器的多個接點 一一對應，所述多根第一連接導線用于一一連接多個接觸焊墊和多 個轉接焊墊，所述多根第二連接導線用于與測試機臺相連接，以對 連接器的多個接點進行檢測。

采用所述的檢測模組可以針對不同種類和形狀的連接器，制作 適合于待測試連接器的檢測模組。另外，當反復測試時，連接器檢 測模組造成損壞時，可以根據其損壞的部分更換轉接板、墊塊或者 仿真板，無需更換整個檢測模組，節約的測試的成本。另外，由于 測試時避免可測試時采用針點式的接觸方式，提高了連接器測試的 穩定性。

附圖說明

圖1是本技術方案實施例提供的檢測模組的分解示意圖。

圖2是本技術方案實施例提供的檢測模組的立體示意圖。

圖3是圖1沿III-III線的剖面示意圖

圖4是本技術方案實施例提供的檢測模組使用狀態的示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本技術方案提供的一種檢測模組作進 一步說明。

請一并參閱圖1、圖2及圖3，本技術方案施例提供的一種檢測模 組100用于對連接器進行檢測，檢測模組100包括仿真板110、轉接板 120及墊塊130。

仿真板110包括基板111、多個接觸焊墊112及多根第一連接 導線113。基板111為長方體，基板111的橫截面的形狀與待檢測 的連接器的插孔的形狀相對應。基板111具有第一表面1111、與第 一表面1111相對的第二表面1112及連接于第一表面1111和第二表 面1112之間的側壁1113。第二表面1112用于與連接器接觸，多個 接觸焊墊112形成于第二表面112上。接觸焊墊112的數量和排列 方式均與連接器的接點相對應。本實施例中，接觸焊墊112的數量 為24個，且大致成陣列式排布。多根第一連接導線113形成于基板 111內，第一連接導線113的數量和排列方式均與連接器的接點相 對應。每一第一連接導線113均具有相對的第一端面1131和第二端 面1132，第一端面從第一表面1111露出，第二端面1132從第二表 面1112露出。每個第一連接導線113的第二端面1132與一個接觸 焊墊112接觸并相互連通。仿真板110用于與待檢測的連接器接觸， 以進行連接器的測量。