[發明專利]膜層結構及使用該膜層結構的電子裝置殼體無效
| 申請號： | 200810304792.6 | 申請日： | 2008-10-09 |
| 公開（公告）號： | CN101716837A | 公開（公告）日： | 2010-06-02 |
| 發明（設計）人： | 林君鴻;詹博文;何侑倫 | 申請（專利權）人： | 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | B32B3/22 | 分類號： | B32B3/22;B32B15/04;B32B9/04;B32B7/10;H05K5/04 |
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| 地址： | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 結構 使用 電子 裝置 殼體 | ||
1.一種膜層結構，用于附著在一基板上，其為一復合金屬膜層，所述膜層結構由至少一層金屬膜與至少一層介質膜交替堆疊而成，所述每層金屬膜均為不連續的凸塊狀結構，所述介質膜由不導電的材料制成。
2.如權利要求1所述的膜層結構，其特征在于，所述每層金屬膜為鉻膜，鋁膜及銀膜之一。
3.如權利要求1所述的膜層結構，其特征在于，所述介質膜為二氧化硅薄膜。
4.一種利用如權利要求1所述的膜層結構的電子裝置殼體，其還包括一基板，所述膜層結構附著于所述基板上。
5.如權利要求4所述的電子裝置殼體，其特征在于，所述電子裝置殼體還包括一附著層，所述附著層位于所述膜層結構及基板之間，用于連接所述基板及復合金屬膜層。
6.如權利要求5所述的電子裝置殼體，其特征在于，所述附著層由不導電的材料制成。
7.如權利要求4所述的電子裝置殼體，其特征在于，所述電子裝置殼體還包括一保護層，所述保護層附著于所述膜層結構上，用于對膜層結構進行保護。
8.如權利要求7所述的電子裝置殼體，其特征在于，所述保護層由不導電的材料制成。
9.如權利要求5或7所述的電子裝置殼體，其特征在于，所述基板為玻璃基板或塑膠基板。
10.如權利要求9所述的電子裝置殼體，其特征在于，所述基板為玻璃基板時，所述附著層為二氧化硅薄膜；所述基板為塑膠基板時，所述附著層為底漆。
11.如權利要求9所述的電子裝置殼體，其特征在于，所述基板為玻璃基板時，所述保護層為二氧化硅薄膜；所述基板為塑膠基板時，所述保護層為面漆。
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