[發(fā)明專利]印刷電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810304680.0
• 申請日: 2008-09-25
• 公開（公告）號: CN101686610A
• 公開（公告）日: 2010-03-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李明峰
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司;奇美通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種印刷電路板。

背景技術(shù)

印刷電路板一般由多層依次堆疊而成。以只有三層的印刷電路板為例， 所述印刷電路板包括承載層，布線層及地層。所述承載層及布線層依次電性 堆疊在地層上。所述承載層用于承載各種電子元件，所述布線層用于將各電 子元件的引腳進(jìn)行電連接，所述地層用于作為各電路零電位的基準(zhǔn)點(diǎn)。印刷 電路板上通常會設(shè)置模擬元件及數(shù)字元件，且在模擬元件上通常會罩一個與 地層電連接的屏蔽罩，防止外界電磁波對模擬元件的干擾。由于數(shù)字元件工 作在脈沖狀態(tài)，特別是脈沖的前后沿較抖或頻率較高時，會產(chǎn)生大量的電磁 干擾信號，所述電磁干擾信號會通過承載層及布線層耦合到模擬元件中，而 且外界的電磁干擾信號也會通過屏蔽罩耦合到模擬元件中，對模擬元件的工 作產(chǎn)生很大影響，嚴(yán)重影響了電子設(shè)備的工作品質(zhì)。

后來人們就將所述承載層，布線層及地層分別切割成模擬區(qū)域及數(shù)字區(qū) 域，所述模擬元件貼裝在所述模擬承載層上并通過模擬接地引腳與所述模擬 布線層電連接，所述數(shù)字元件貼裝在所述數(shù)字承載層上并通過數(shù)字接地引腳 與所述數(shù)字布線層電連接，并將屏蔽罩僅與模擬地層電連接。由于模擬承載 層及數(shù)字承載層為分割開的兩個區(qū)域，模擬布線層與數(shù)字布線層為分割開的 兩個區(qū)域，所以數(shù)字元件所產(chǎn)生的電磁干擾信號會直接傳入數(shù)字地層被吸 收，而不會傳入模擬元件，就不會對模擬元件產(chǎn)生干擾。但外界環(huán)境中的電 磁干擾信號會通過屏蔽罩耦合到模擬元件中，由于模擬地層的面積相對于數(shù) 字地層來講非常小，所以外界的電磁干擾信號不能立即被模擬地層吸收，只 能一直在屏蔽罩內(nèi)不斷進(jìn)行震蕩，對模擬元件的工作仍然會產(chǎn)生很大影響。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種抗電磁干擾性能較好的印刷電路板。

一種印刷電路板，其包括模擬區(qū)域、數(shù)字區(qū)域及屏蔽罩。所述模擬區(qū)域 包括模擬地層，模擬布線層，模擬承載層及模擬元件。所述模擬布線層及模 擬承載層依次堆疊在所述模擬地層上，且所述模擬布線層及模擬地層電連 接，所述模擬承載層與模擬布線層電連接。所述模擬元件包括多個模擬接地 引腳，所述模擬元件貼裝在所述模擬承載層上并通過模擬接地引腳與所述模 擬布線層電連接。所述數(shù)字區(qū)域包括數(shù)字地層，數(shù)字布線層，數(shù)字承載層及 數(shù)字元件。所述數(shù)字布線層及數(shù)字承載層依次堆疊在所述數(shù)字地層上，且所 述數(shù)字布線層與數(shù)字地層電連接，所述數(shù)字承載層與數(shù)字布線層電連接。所 述數(shù)字元件包括多個數(shù)字接地引腳，所述數(shù)字元件貼裝在所述數(shù)字承載層上 并通過數(shù)字接地引腳與所述數(shù)字布線層電連接。所述模擬地層及數(shù)字地層相 連接，以形成一個主地層。所述模擬布線層及數(shù)字布線層相互分割開，所述 模擬承載層及數(shù)字承載層相互分割開，所述屏蔽罩將所述模擬元件罩住，并 與所述主地層電連接。

本發(fā)明的印刷電路板將模擬地層及數(shù)字地層連成一體，形成一個具有較 大面積的主地層，使傳入主地層的電磁干擾信號都可迅速被吸收，同時將模 擬布線層與數(shù)字布線層分割開，模擬承載層與數(shù)字承載層分割開，使數(shù)字元 件工作時所產(chǎn)生的電磁干擾信號直接傳入主地層被吸收，不會傳入模擬元 件，可有效提高模擬元件的工作品質(zhì)。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實(shí)施方式提供的印刷電路板的剖面圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖，對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

請參閱圖1，為本發(fā)明實(shí)施方式提供的印刷電路板1，其包括模擬區(qū)域 10，數(shù)字區(qū)域20及屏蔽罩40。

所述模擬區(qū)域10包括模擬地層11，模擬布線層12，模擬承載層13及 模擬元件14。所述模擬布線層12及模擬承載層13依次堆疊在所述模擬地層 11上，且所述模擬布線層12與模擬地層11之間通過導(dǎo)電材料50相電連接， 所述模擬承載層12與所述模擬布線層12之間通過導(dǎo)電材料50相電連接。 所述模擬元件14包括多個模擬接地引腳15，所述模擬元件14貼裝在所述模 擬承載層13上并通過模擬接地引腳15與所述模擬布線層12電連接。在本 實(shí)施方式中，所述模擬元件14為麥克風(fēng)。