[發明專利]印刷電路板

有效

• 申請號: 200810304680.0
• 申請日: 2008-09-25
• 公開（公告）號: CN101686610A
• 公開（公告）日: 2010-03-31
• 發明（設計）人: 李明峰
• 申請（專利權）人: 深圳富泰宏精密工業有限公司;奇美通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種印刷電路板，其包括模擬區域、數字區域及屏蔽罩，所述模擬區 域包括模擬地層，模擬布線層，模擬承載層及模擬元件，所述模擬布線層及 模擬承載層依次堆疊在所述模擬地層上，且所述模擬布線層及模擬地層電連 接，所述模擬承載層與模擬布線層電連接，所述模擬元件包括多個模擬接地 引腳，所述模擬元件貼裝在所述模擬承載層上并通過模擬接地引腳與所述模 擬布線層電連接，所述數字區域包括數字地層，數字布線層，數字承載層及 數字元件，所述數字布線層及數字承載層依次堆疊在所述數字地層上，且所 述數字布線層與數字地層電連接，所述數字承載層與數字布線層電連接，所 述數字元件包括多個數字接地引腳，所述數字元件貼裝在所述數字承載層上 并通過數字接地引腳與所述數字布線層電連接，其特征在于，所述模擬地層 及數字地層相連接，以形成一個主地層，所述模擬布線層及數字布線層相互 分割開，所述模擬承載層及數字承載層相互分割開，所述屏蔽罩將所述模擬 元件罩住，并與所述主地層電連接。

2.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述模擬布線層與所 述數字布線層位于同一平面上，所述模擬承載層與所述數字承載層位于同一 平面上。

3.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述屏蔽罩與所述模 擬承載層及模擬布線層均分割開。

4.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述屏蔽罩還與所述 數字承載層電連接。