[發明專利]銅核層多層封裝基板的制作方法

有效

• 申請號: 200810304559.8
• 申請日: 2008-09-19
• 公開（公告）號: CN101677068A
• 公開（公告）日: 2010-03-24
• 發明（設計）人: 林文強;王家忠;陳振重
• 申請（專利權）人: 鈺橋半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H05K3/44;H05K3/46
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司
• 代理人: 何 為

技術領域

本發明涉及一種銅核層多層封裝基板的制作方法，尤指一種以銅核基板為基礎，開始制作的單面、多層封裝基板的制作方法。

背景技術

在一般多層封裝基板的制作上，其制作方式通常由一核心基板開始，經過鉆孔、電鍍金屬、塞孔及雙面線路制作等方式，完成一雙面結構的內層核心板，的后再經由一線路增層制程完成一多層封裝基板。如圖21所示，其為一有核層封裝基板的剖面示意圖。首先，準備一核心基板50，其中，該核心基板50由一具預定厚度的芯層501及形成于此芯層501表面的線路層502所構成，且該芯層501中形成有數個電鍍導通孔503，可藉以連接該芯層501表面的線路層502。

接著如圖22～圖25所示，對該核心基板50實施線路增層制程。首先，系于該核心基板50表面形成一第一介電層51，且該第一介電層51表面形成有數個第一開口52，以露出該線路層502；之后，以無電電鍍與電鍍等方式于該第一介電層51外露的表面形成一晶種層53，并于該晶種層53上形成一圖案化阻層54，且其圖案化阻層54中有數個第二開口55，以露出部分欲形成圖案化線路的晶種層53；接著，利用電鍍方式于該第二開口55中形成一第一圖案化線路層56及數個導電盲孔57，并使其第一圖案化線路層56得以透過該數個導電盲孔57與該核心基板50的線路層502做電性導通，然后再移除該圖案化阻層54與蝕刻，待完成后系形成一第一線路增層結構5a。同樣地，該法系可于該第一線路增層結構5a的最外層表面再運用相同的方式形成一第二介電層58及一第二圖案化線路層59的第二線路增層結構5b，以逐步增層方式形成一多層封裝基板。然而，此種制作方法有布線密度低、層數多及流程復雜等缺點。

另外，亦有利用厚銅金屬板當核心材料的方法，可經過蝕刻及塞孔等方式完成一內層核心板后，再經由一線路增層制程以完成一多層封裝基板。如圖26～圖28所示，其為另一有核層封裝基板的剖面示意圖。首先，準備一核心基板60，該核心基板60由一具預定厚度的金屬層利用蝕刻與樹脂塞孔601以及鉆孔與電鍍通孔602等方式形成的單層銅核心基板60；之后，利用上述線路增層方式，于該核心基板60表面形成一第一介電層61及一第一圖案化線路層62，藉此構成一具第一線路增層結構6a。該法亦與上述方法相同，系可再利用一次線路增層方式于該第一線路增層結構6a的最外層表面形成一第二介電層63及一第二圖案化線路層64，藉此構成一具第二線路增層結構6b，以逐步增層方式形成一多層封裝基板。然而，此種制作方法不僅其銅核心基板制作不易，且亦與上述方法相同，具有布線密度低及流程復雜等缺點。故，一般已用者無法符合使用者于實際使用時所需。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，針對現有技術的不足，提供一種可依實際需求形成具銅核基板支撐的銅核層多層封裝基板，并可有效達到改善超薄核層基板板彎翹問題、及簡化傳統增層線路板制作流程，進而達到提高封裝體接合基板時的可靠度的銅核層多層封裝基板的制作方法。

為解決上述技術問題，本發明所采用的技術方案為：一種銅核層多層封裝基板的制作方法，其特征在于至少包含下列步驟：

(A)提供一銅核基板；

(B)于該銅核基板的第一面上形成一第一介電層及一第一金屬層；

(C)于該第一金屬層及該第一介電層上形成數個第一開口，并顯露部分銅核基板第一面；

(D)于數個第一開口中及該第一金屬層上形成一第二金屬層；

(E)分別于該第二金屬層上形成一第一阻層，以及于該銅核基板的第二面上形成一完全覆蓋狀的第二阻層，于其中，該第一阻層上并形成數個第二開口，并顯露部分的第二金屬層；

(F)移除該第二開口下方的第二金屬層及第一金屬層，并形成一第一線路層；

(G)移除該第一阻層及該第二阻層，至此，完成一具有銅核基板支撐并具電性連接的單層增層線路基板，并可選擇直接進行步驟(H)或步驟(I)；