[發明專利]電路測試裝置的電路板結構

無效

• 申請號: 200810304544.1
• 申請日: 2008-09-17
• 公開（公告）號: CN101676731A
• 公開（公告）日: 2010-03-24
• 發明（設計）人: 洪干耀
• 申請（專利權）人: 漢民測試系統科技股份有限公司
• 主分類號: G01R1/02
• 分類號: G01R1/02;G01R1/067;G01R1/073;G01R31/28
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司
• 代理人: 何 為

技術領域

本發明涉及一種電路測試裝置的電路板結構，尤指一種結構簡易、成本低廉且電路訊號傳輸質量佳的電路測試裝置的電路板結構。

背景技術

一般電路板及電子組件(尤其是較精密的集成電路芯片)于成型后，皆需經由測試以確定其質量是否合乎規范，而較常見的測試方式系以一測試卡設置于該電路板、電子組件與相關測試裝置之間，使該電路板、電子組件的各接點得以與測試裝置的對應接點形成電連接，藉以執行各測試動作；

而傳統已見的測試卡結構，乃如圖1、圖2所示，其主要包括：一電路板10、一固定環墊2、一加強墊3、一探針固定裝置4、一基板6及數探針5，其中該固定環墊2、加強墊3系分別結合于電路板10的二側中央部位，以增加該電路板10的強度而可防止其(于高溫或外力環境下)產生變形，于該固定環墊2上設有一中央鏤空部21，且使該電路板10于對應中央鏤空部21的部位設有數銜接接點102，而該電路板10另一側于加強墊3外旁側部位設有數外接點13，并于電路板10內設有數導電線路104銜接于各外接點13與銜接接點102之間，基板6設置于固定環墊2的中央鏤空部21內，其一側表面設有數錫球62分別對應于電路板10的各銜接接點102，使該錫球62可經過回焊爐而與各銜接接點102焊合，于該基板6的另一側表面則設有數內接點61，且于基板6內設有數導電線路63銜接于各內接點61與錫球62之間，探針固定裝置4固定于固定環墊2的另一側，其主要由一上夾板41、一墊片43及一下夾板42依序迭置而成，于該墊片43中央設有一鏤空部431，而該上夾板41于對應鏤空部431區域內設有復數直徑等于探針5外徑之定位孔411，而該下夾板42則于對應鏤空部431區域內設有數個直徑大于探針5外徑的通孔421，數探針5以一端穿過上夾板41的定位孔411而形成定位且使各探針5的端部保持一適當外凸長度，以供抵觸于基板6的各內接點61，而各探針5的中段設有一彎折部51，使其另一端可通過下夾板42的通孔421向外延伸。

使用時，各外接點13可經由導線與外部的測試裝置(儀器)形成電連接，同時，其整體可受驅動而以各探針5伸出通孔421的部位抵觸于待測試電路板、電子組件的各接點，藉由該探針5依序經由內接點61、導電線路63、錫球62、銜接接點102、導電線路104至各外接點13，而使該電路板、電子組件的各接點與外部測試裝置(儀器)形成電連接，以供進行測試；然而，上述結構于實際應用時有下列缺點：

1.由于該電路板10與基板6系分別制作，再利用各錫球62加以焊合，其整體開發設計及制作流程極為繁雜，致使成本不易下降。

2.由于待測試電路板、電子組件的接點與外部測試電路(儀器)之間具有導電線路104、63及各內接點61、錫球62、銜接接點102、外接點13等，其整體的電路阻抗不易降低，難以保持其電路訊號傳輸質量。

3.由于待測試電路板、電子組件的接點與外部測試電路間的接點繁復，且阻抗較高，致使其整體阻抗匹配較難以控制，容易影響實際測試的質量。

有鑒于已見測試卡結構有上述缺點，發明人乃針對該些缺點研究改進之道，終于有本發明產生。

發明內容

本發明所要解決的技術問題為，針對現有技術的不足，提供一種電路測試裝置的電路板結構，其可降低線路的阻抗，有效提升訊號傳輸質量，且使負載的阻抗匹配較容易控制，其于制作上以單一制程即可完成，可有效降低生產成本。

為解決上述技術問題，本發明所采用的技術方案為：一種電路測試裝置的電路板結構，該電路板的至少一側表面設有突出的凸部，于該凸部表面設有數內接點，該數內接點可經由數導體與待測試電路各接點形成電連接，而于電路板的另一側表面則設有數外接點，該數外接點可經由數導線與外部測試裝置形成電連接，且于該電路板內設有導電線路銜接于各內、外接點之間。

該電路板于臨凸部的一側另結合一固定環墊，該固定環墊中央設有一中央鏤空部，以供套合于該凸部。

該銜接于數內接點的數導體為數探針。

該數探針以一探針固定裝置固定各探針與內接點抵觸的一端，且使各探針的另一端形成可伸縮彈翹的狀態。

該探針固定裝置至少由一上夾板迭置于一墊片上所組成，于該墊片中央設有一鏤空部，而該上夾板則于對應鏤空部區域內設有數定位孔，可供夾套各探針的端部。

各探針中段設有一彎折部。

該電路板于臨凸部的另一側中央結合一加強墊。

該加強墊面積小于電路板，且各外接點分布于加強墊外旁側的電路板上。

與現有技術相比，本發明所具有的有益效果為：