[發(fā)明專利]間隔片陣列及其制作方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810304233.5
• 申請(qǐng)日: 2008-08-27
• 公開（公告）號(hào): CN101661145A
• 公開（公告）日: 2010-03-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 莊信弘
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): G02B7/02
• 分類號(hào): G02B7/02;G03F7/00;G03F1/00;G03F1/08;G03F7/075
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種間隔片陣列及其制作方法，尤其涉及一種采用微影制程制作的間隔片陣列及其制作方法。

背景技術(shù)

隨著科技的發(fā)展，便攜式設(shè)備，例如具有拍照攝像功能的移動(dòng)電話、數(shù)碼相機(jī)等電子產(chǎn)品的應(yīng)用日益廣泛，并且越來越傾向于輕薄短小化。便攜式設(shè)備的便攜性和小型化對(duì)與之結(jié)合的相機(jī)模組提出了小型化的要求。

在相機(jī)模組中，單鏡片一般很難滿足光傳播的特殊要求，往往需要幾片鏡片改變光路，并且最大限度地消除像差和球差。鏡片與鏡片之間用間隔片間隔，以防止相鄰鏡片之間發(fā)生摩擦或碰撞而受損。間隔片可采用的材料為金屬、薄膜或塑料等。現(xiàn)有通過聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯屬線型飽和聚酯(PET)生產(chǎn)的間隔片，但其厚度相對(duì)于目前的小型化鏡頭模組而言還是較厚，而且表面較粗糙，大批量生產(chǎn)時(shí)均一性較差。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種輕薄型且適合大批量生產(chǎn)的間隔片陣列及其制作方法。

一種間隔片陣列，該間隔片陣列具有多個(gè)陣列排布的通孔和圍繞該通孔的遮光區(qū)，該間隔片陣列的材料為黑化的聚二甲基硅氧烷。

一種間隔片陣列的制作方法，其包括以下步驟：提供一個(gè)基板，該基板具有一個(gè)表面；利用一灰階光罩，通過曝光及顯影的方法在該基板表面形成圓臺(tái)體陣列；于基板表面未被圓臺(tái)體陣列覆蓋的區(qū)域形成一黑化的聚二甲基硅氧烷材料層；固化該聚二甲基硅氧烷材料層；及翻模，使該聚二甲基硅氧烷材料層與該基板、該若干個(gè)圓臺(tái)體分離，得到該間隔片陣列。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明采用黑化的聚二甲基硅氧烷材料制作間隔片，原材料成本低，在制作過程中，利用旋轉(zhuǎn)涂布法可以有效地控制聚二甲基硅氧烷材料層的厚度，從而降低間隔片厚度。利用灰階光罩避免繁瑣的對(duì)準(zhǔn)流程，從而適合大批量生產(chǎn)。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的間隔片陣列的俯視示意圖。

圖2是圖1沿II-II方向的剖視圖。

圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的間隔片陣列的制作方法流程示意圖。

圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的涂布了負(fù)光阻的基板示意圖。

圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的曝光示意圖。

圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的顯影后的示意圖。

圖7是圖6沿VII-VII方向的剖視圖。

圖8是本發(fā)明實(shí)施例提供的在基板上涂布一聚二甲基硅氧烷材料層的示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

請(qǐng)一并參閱圖1和圖2，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種間隔片陣列100。該間隔片陣列100具有多個(gè)陣列排布的通孔101和圍繞該通孔101的遮光區(qū)102，該間隔片陣列100的材料為黑化的聚二甲基硅氧烷(poly-dimethylsiloxane，PDMS)。該通孔101為圓臺(tái)狀通孔。

請(qǐng)參閱圖3，本發(fā)明實(shí)施例提供的該間隔片陣列100的制作方法包括以下步驟：

提供一個(gè)基板，該基板具有一個(gè)表面；

利用一灰階光罩，通過曝光及顯影的方法在該基板表面形成圓臺(tái)體陣列；

于基板表面未被圓臺(tái)體陣列覆蓋的區(qū)域形成一黑化的聚二甲基硅氧烷材料層；

固化該聚二甲基硅氧烷材料層；及

翻模，使該聚二甲基硅氧烷材料層與該基板、該若干個(gè)圓臺(tái)體分離，得到該間隔片陣列。

下面將結(jié)合圖4至圖8對(duì)間隔片陣列100的制作方法進(jìn)行詳細(xì)描述。

請(qǐng)參閱圖4，首先提供一基板30，其具有一個(gè)表面302，在表面302涂布光阻層304。

其中，基板30的材料為硅，在硅片上涂布光阻之前，需要先對(duì)硅片表面進(jìn)行烘烤、清洗。通過烘烤將硅片表面吸收的水分去除，通過清洗使硅片表面更容易與光阻結(jié)合。

光阻層304為負(fù)光阻，負(fù)光阻的特點(diǎn)為曝光后，其感光部分不與顯影液發(fā)生反應(yīng)因而得以保留，未感光部分被顯影液去除。本實(shí)施例采用的負(fù)光阻是環(huán)氧基紫外負(fù)性光刻膠(SU-8光刻膠)，因?yàn)榇朔N負(fù)光阻能夠符合一定的厚度要求。

請(qǐng)參閱圖5，光罩40為一灰階光罩，其具有預(yù)定圖案，紫外光通過光罩40照射到負(fù)光阻層304上。

制作該灰階光罩40有以下步驟：(1)提供一石英基板402；(2)以蒸鍍方式將一合金層(圖未示)鍍于石英基板402上，該合金層的厚度約2.5至10nm；(3)經(jīng)曝光及顯影后利用剝離技術(shù)(Lift?off)完成光罩表面灰階結(jié)構(gòu)404，通過曝光時(shí)光罩上各部位的穿透率不同以產(chǎn)生灰度。該灰階結(jié)構(gòu)404包括鎳、鉻及鐵，其重量百分比分別為75％、16％及5％。該灰階結(jié)構(gòu)404具有多個(gè)圓臺(tái)孔4042形成的陣列。