[發明專利]發光二極管散熱結構

無效

• 申請號: 200810303602.9
• 申請日: 2008-08-08
• 公開（公告）號: CN101645478A
• 公開（公告）日: 2010-02-10
• 發明（設計）人: 孫明致;黃凱
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L23/367;F21V29/00;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種發光二極管散熱結構。

背景技術

發光二極管(Light?Emitting?Diode，LED)是一種固態半導體發光元件，其利用PN結(PN?junction)內形成的兩種載流子，即帶負電的電子與帶正電的空穴相互結合并釋放光子而發光工作。發光二極管具有發光效率高、體積小、壽命長、污染低等特性，于照明、背光及顯示等領域具有廣闊的應用前景。發光二極管的研究可參閱Rong-Ting?Huang等人在1998年IEEE?Transactions?on?Electron?Devices上發表的論文Design?and?fabrication?ofAlGaInP?LED?array?with?integrated?GaAs?decode?circuits。

因為發光二極管的功率較高，其在使用過程時所產生的熱量也較多，如果無法將熱量及時地散發則會影響發光二極管的正常工作，甚至會損壞發光二極管。但是，在現有的發光二極管元件的組裝過程中通常都會把發光二極管封裝結構直接與電路板連接，而電路板的材料多為熱阻較高的熱不良導體。因此，整個發光二極管元件的散熱路徑在電路板處受阻從而導致散熱效率的低下，影響了發光二極管的正常工作。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種具有高散熱效率的發光二極管散熱結構。

一種發光二極管散熱結構，其包括一基板、一發光二極管芯片、一電路板及一散熱器。所述發光二極管芯片設置于所述基板上。所述基板設置在所述電路板上并與所述電路板電連接。所述電路板通過一導熱層與所述散熱器相連接。所述電路板在基板所處的位置開設有導熱通孔。所述導熱通孔內設置有導熱材料。

相對于現有技術，本發明所提供的發光二極管散熱結構通過在電路板上對應于所述基板所在位置處開設內部容置有導熱材料的導熱通孔，將發光二極管芯片所發出的熱量更快地傳導至散熱器上，提高了整個發光二極管散熱結構的散熱效率。

附圖說明

圖1是本發明第一實施方式提供的發光二極管散熱結構示意圖。

圖2是本發明第二實施方式提供的發光二極管散熱結構示意圖。

圖3是本發明第三實施方式提供的發光二極管散熱結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合附圖對本發明實施方式作進一步的詳細說明。

請參閱圖1，本發明第一實施方式提供的一種發光二極管散熱結構2，其包括一基板21、一發光二極管芯片22、一電路板23、一散熱器24及一透明封裝體25。所述發光二極管芯片22設置于所述基板21上。所述基板21設置在所述電路板23上，并與所述電路板23電連接。所述電路板23與所述散熱器24相連接。所述透明封裝體25將發光二極管芯片22包覆以密封并保護發光二極管芯片22。

所述基板21包括一第一表面210，及一與所述第一表面210相對設置的第二表面212。所述基板21上設置有一電極213，所述電極213由所述基板21的第一表面210的邊緣經過側面215延伸至第二表面212。所述發光二極管芯片22通過粘合方式設置在所述第一表面210上的電極213處，并通過導線214與所述電極213實現電連接。

所述基板21可優選以絕緣性良好的陶瓷材料制成。所述陶瓷材料可以為采用氧化鋁(A1₂O₃)、氧化鎂(MgO)、氮化鋁(AlN)、氮化硼(BN)、氧化硅(SiO₂)、氧化鈹(BeO)等作為材質。當然，所述基板21也可采用其它絕緣性良好的材料，如玻璃纖維等。

所述透明封裝體25可為圓弧形結構，且可采用環氧樹脂或硅樹脂等絕緣材料制成。可以理解的是，該透明封裝體25通常具有聚光作用，另外，所述透明封裝體25還可將發光二極管芯片22發出的光轉換成其它顏色的光出射。例如，可在透明封裝體25內加入黃色熒光粉，使發光二極管芯片22發出的藍色光經過透明封裝體25后，轉換為白色光出射。

所述電路板23包括一第三表面231，及一與所述第三表面231相對設置的第四表面232。所述基板21通過設置在第二表面212上的電極213電連接于所述電路板23的第三表面231上。所述電路板23對應所述第二表面212上的電極213開設有多個導熱通孔230。所述導熱通孔230可通過微型鉆頭打孔、沖壓打孔或激光打孔等方法制得。所述導熱通孔230在孔壁上鍍有一層高導熱率的金屬，如：鋁、錫、銅、銀、金及其組合物等，以增加所述電路板23的導熱效率。