[發明專利]發光二極管散熱結構

無效

• 申請號: 200810303602.9
• 申請日: 2008-08-08
• 公開（公告）號: CN101645478A
• 公開（公告）日: 2010-02-10
• 發明（設計）人: 孫明致;黃凱
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L23/367;F21V29/00;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種發光二極管散熱結構，其包括一基板、一發光二極管芯片、一電路板及一散熱器，所述發光二極管芯片設置于所述基板上，所述基板設置在所述電路板上并與所述電路板電連接，所述電路板通過一導熱層與所述散熱器相連接，其特征在于，所述電路板對應所述基板所處的位置范圍內開設有導熱通孔，所述導熱通孔內設置有導熱材料。

2.如權利要求1所述的發光二極管散熱結構，其特征在于，所述基板上設置有一電極，所述發光二極管芯片設置在所述電極上并通過導線與電極實現電連接。

3.如權利要求1所述的發光二極管散熱結構，其特征在于，所述基板對應發光二極管芯片所在的位置開設有一螺紋通孔，所述螺紋通孔內設置有一厚度與基板相同的導熱螺柱，所述導熱通孔設置在所述電路板并與所述基板上的導熱螺柱相對應。

4.如權利要求3所述的發光二極管散熱結構，其特征在于，所述導熱螺柱為高導熱率材料，如：鋁、錫、銅、銀、金及其組合物。

5.如權利要求2或3所述的發光二極管散熱結構，其特征在于，所述導熱材料為具有高導熱率的材料。

6.如權利要求1所述的發光二極管散熱結構，其特征在于，所述基板為陶瓷材料所制成。

7.如權利要求1所述的發光二極管散熱結構，其特征在于，所述發光二極管芯片采用粘合方式或覆晶方式設置在所述基板上。

8.如權利要求1所述的發光二極管散熱結構，其特征在于，所述導熱層采用高導熱率的材料制成。