[發明專利]自動放板系統及投放基板方法

有效

• 申請號: 200810302369.2
• 申請日: 2008-06-26
• 公開（公告）號: CN101616547A
• 公開（公告）日: 2009-12-30
• 發明（設計）人: 楊智康;李文欽
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件（深圳）有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K13/02;H05K13/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及柔性電路板制作領域，尤其涉及柔性電路板生產過程的自動放板系統及投放基板的方法。

背景技術

電路板的制作工藝通常包括下料、導通孔制作、導電線路制作、防焊層印刷、鍍金等步驟。下料是指將原材料如覆銅層壓板裁切成便于生產的適當尺寸的基板。導通孔的制作工藝一般包括鉆孔及孔電鍍，以實現層間導電線路的互連。導電線路制作是指將基板上的銅箔制成設計的導電圖形，一般通過涂覆光阻、曝光顯影、蝕刻線路以及光阻去除等步驟形成，參見Moon?Youn?Jung等人于2004年發表于IEEE?17th?International?Conference?on?MicroFlectro?Mechanical?Systems的文獻“Novel?lithography?process?for?extreme?deeptrench?by?using?laminated?negative?dry?film?resist”。導通孔、導電線路制作完成后，可在導電線路外表面(除終接端點外)涂覆一層防焊層以保護導電線路，避免導電線路氧化和后續貼裝時在導電線路間造成焊接短路。鍍金是指在電路板的終接端點上鍍上一層高化學鈍性的金層來保護終接端點，并提供良好導電性。

電路板的導電線路制作一般是在傳送帶上進行，也就是說，先將電路板依次放置于傳送帶上，再通過傳送帶將基板傳送至光阻涂覆機、曝光掩模、顯影機、蝕刻液噴淋槽以及剝膜機，從而完成導電線路的制作。然而，以人工方式將基板放置于傳送帶時，放板速度不易控制，從而使得傳送帶上的基板間距不均，不便于后續工藝的進行。

目前，自動化的放板設備已經出現，其一般采用真空吸嘴吸附柔性基板以完成放板動作。然而，由于柔性基板比較柔軟，無法堆疊整齊，而且通常柔性基板上不同區域設計了多個工具孔，采用真空吸嘴吸附柔性基板時容易吸附到基板的工具孔，造成放板動作無法繼續進行。如果采用開口較小的真空吸嘴，則吸附到通孔位置的可能性降低，然而由于吸嘴變小，則被柔性基板被吸附位置單位面積所承受的力量增大，吸附過程中容易產生損傷柔性基板的問題。

因此，有必要提供一種可控制吸附基板的位置的自動放板系統。

發明內容

以下將以實施例說明一種自動放板系統。

一種放板系統，其包括：一個承載裝置，其用于放置待投放的基板；一個真空吸附裝置，其用于吸附放置在所述承載裝置上的基板；第一驅動裝置，其用于驅動所述真空吸附裝置相對所述承載裝置運動以進行基板的投放；所述放板系統還包括一個影像掃描裝置，其用于掃描放置在所述承載臺上的基板的影像；第二驅動裝置，其用于驅動所述承載裝置在其所在的平面內平移；及一個控制裝置，其根據所述影像掃描裝置掃描得到的基板影像分析所述真空吸附裝置與放置在所述承載裝置上的基板之間的位置偏差，并根據該偏差控制所述第二驅動裝置驅動承載裝置平移，以使所述真空吸附裝置與放置在所述承載裝置上的基板對準。

一種基板的投放方法，其包括：掃描位于一承載裝置上的待投放基板的影像；根據所述影像利用控制裝置分析一個用于吸附所述基板的真空吸附裝置與放置在所述承載裝置上的基板之間的位置偏差；根據所述位置偏差，利用驅動裝置控制移動所述承載裝置以使所述真空吸附裝置與放置在所述承載裝置上的基板對準；采用所述真空吸附裝置吸附所述基板并完成基板的投放。

本技術方案中的放板系統，通過精確對位吸附裝置和待放的基板，使得放板過程中減少了對基板的損傷。

附圖說明

圖1是本技術方案實施例提供的放板系統的示意圖。

圖2是本技術方案中真空吸附裝置剖面示意圖。

圖3是本技術方案中吸附面的吸附孔與基板位置關系示意圖。

圖4是真空吸附裝置的吸附面與承載臺上的基板對位過程示意圖。

具體實施方式

下面將結合附圖對本技術方案提供的自動放板系統和基板投放方法作進一步的詳細說明。

請參閱圖1，本技術方案實施例提供一種自動放板系統100，其包括滑軌110、承載裝置120、影像掃描裝置130、真空吸附裝置140、第一驅動裝置150、控制裝置160、第二驅動裝置170、旋轉驅動裝置180和高度檢測裝置190。所述承載裝置120用于承載待投放的基板，所述影像掃描裝置130用于掃描放置在所述承載裝置120上的基板的影像，所述真空吸附裝置140與承載裝置120相對，用于吸附待投放的基板，所述第一驅動裝置180用于驅動真空吸附裝置140，所述第二驅動裝置190用于驅動承載裝置120。