[發(fā)明專利]電路板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810301792.0
• 申請日: 2008-05-27
• 公開（公告）號: CN101594729A
• 公開（公告）日: 2009-12-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 白育彰;許壽國;劉建宏;賴盈佐
• 申請（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電路板，特別是涉及一種可補(bǔ)償過孔殘端電容特性的電 路板。

背景技術(shù)

就電路板而言，例：印刷電路板(Printed?Circuit?Board簡稱PCB)或多層印 刷電路板，目前大多應(yīng)用于高階服務(wù)器主板、主機(jī)板或背板等設(shè)計(jì)中，并具 有許多的訊號層、接地層與電源層，而由于受到傳統(tǒng)印刷電路板制程限制， 故對于改善過孔(via)影響的技術(shù)，則為多層印刷電路板不可或缺要項(xiàng)之一。

請同時(shí)參照圖1A與圖1B所示，為現(xiàn)有技術(shù)的電路板1(例如：多層印刷 電路板)的側(cè)視圖及剖視圖，電路板1具有復(fù)數(shù)個(gè)銅箔層11、一第一線路層 12、一第二線路層13、一對對稱的過孔14A、14B、一絕緣層15及復(fù)數(shù)個(gè)線 路層16；各銅箔層11具有一對對稱的避開孔11A、11B并分別設(shè)置于第一線 路層12、第二線路層13及各線路層16之間，而絕緣層15則設(shè)置在各銅箔 層11、第一線路層12、第二線路層13及各線路層16之間，第一線路層12 設(shè)置在第二線路層13上，過孔14A、14B分別穿設(shè)第一線路層12、第二線路 層13、對稱的避開孔11A、11B及絕緣層15。

第一線路層12及第二線路層13分別具有一對對稱的第一導(dǎo)體12A、12B 及一對對稱的第二導(dǎo)體13A、13B、一對對稱的第一訊號線L1A、L1B及一 對對稱的第二訊號線L2A、L2B，第一導(dǎo)體12A、12B及第二導(dǎo)體13A、13B， 例如：焊盤，分別環(huán)設(shè)于過孔14A、14B并對應(yīng)于避開孔11A、11B，而第一 訊號線L1A、L1B及第二訊號線L2A、L2B分別耦接于第一導(dǎo)體12A、12B 及第二導(dǎo)體13A、13B。

當(dāng)?shù)谝粚ΨQ訊號線L1A、L1B自外部接收一對輸入訊號S1時(shí)，輸入訊號 S1分別經(jīng)由第一導(dǎo)體12A、12B，通過過孔14A、14B傳輸至第二導(dǎo)體13A、 13B再送至第二訊號線L2A、L2B輸出。因第二線路層13下的過孔14A、14B 不是訊號必經(jīng)的路徑，故形成過孔殘端結(jié)構(gòu)(via?stub)W(如圖1B所示)，而呈 現(xiàn)較大的電容特性及較低的阻抗量，使訊號的高頻成分無法通過，造成時(shí)域 波形爬升速度變緩(如圖1C所示，為通道響應(yīng)波形圖，其曲線C1于頻率9GHz 前提早衰減)，且第二線路層13下的過孔14A、14B與第二訊號線L2A、L2B 有如路徑分支，使部分的輸入訊號S1輸入至第二線路層13下的過孔14A、 14B再反射回來，造成多重反射效應(yīng)，甚至經(jīng)由第二訊號線L2A、L2B與原 來的輸入訊號S1相互迭加，進(jìn)而對輸入訊號S1產(chǎn)生不良影響(請參考圖1D 與圖1E，圖1D為訊號路徑有過孔殘端結(jié)構(gòu)W的串行訊號眼圖(eye?diagram)， 輸入訊號S1的抖動(jitter)量大，且輸入訊號S1的噪聲提升，圖1E為訊號路 徑無過孔殘端結(jié)構(gòu)W的串行訊號眼圖)。

請參照圖2所示，為解決上述問題，則于電路板1制作至過孔的鍍銅步 驟完成后，再加一道步驟，即藉由一鉆頭D自電路板1的線路層16朝向第 一線路層12，將過孔殘端結(jié)構(gòu)W完全鉆除，以完全除去過孔殘端結(jié)構(gòu)W所 產(chǎn)生的影響。

然而，因電路板1的制程上多了一道步驟，且過孔與鉆頭D對位的困難 度相對增加，易造成良率降低，進(jìn)而成本提高。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種不須額外制程步驟，就可補(bǔ)償過孔殘端 電容特性的電路板。

一種可補(bǔ)償過孔殘端電容特性的電路板包含一第一布線層、一第二布線 層、一銅箔層、一第一過孔及第二過孔。第一布線層具有一第一訊號線及一 第二訊號線，第一訊號線及所述的第二訊號線分別具有一彎折部。第一布線 層設(shè)置于所述第二布線層上方，第二布線層具有一第三訊號線及一第四訊號 線，第三訊號線及第四訊號線也分別具有一彎折部。銅箔層具有一避開孔， 銅箔層設(shè)置于第一布線層及第二布線層之間。第一過孔及第二過孔分別穿設(shè) 第一布線層、第二布線層及避開孔，第一訊號線的彎折部及第二訊號線的彎 折部分別耦接且設(shè)置于第一過孔及第二過孔之間，第三訊號線的彎折部及第 四訊號線的彎折部分別耦接且設(shè)置于第一過孔及第二過孔之間。其中，第一 訊號線、第二訊號線、第三訊號線及第四訊號線的彎折部對應(yīng)設(shè)置在避開孔 的范圍內(nèi)。