[發明專利]電路板

無效

• 申請號: 200810301792.0
• 申請日: 2008-05-27
• 公開（公告）號: CN101594729A
• 公開（公告）日: 2009-12-02
• 發明（設計）人: 白育彰;許壽國;劉建宏;賴盈佐
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種可補償過孔殘端電容特性的電路板，包含：

一第一布線層，所述的第一布線層具有一第一訊號線及一第二訊號線， 所述的第一訊號線及所述的第二訊號線分別具有一彎折部；

一第二布線層，所述第一布線層設置于所述第二布線層上方，所述第二 布線層具有一第三訊號線及一第四訊號線，所述的第三訊號線及所述的第四 訊號線也分別具有一彎折部；

一銅箔層，具有一避開孔，所述的銅箔層設置于所述的第一布線層及第 二布線層之間；以及

一第一過孔及一第二過孔，分別穿設所述的第一布線層、所述的第二布 線層及所述的避開孔，所述第一訊號線的彎折部及所述第二訊號線的彎折部 分別耦接且設置于所述的第一過孔及所述的第二過孔之間，所述第三訊號線 的彎折部及所述第四訊號線的彎折部分別耦接且設置于所述的第一過孔及所 述的第二過孔之間；

其中，所述第一訊號線、第二訊號線、第三訊號線及第四訊號線的彎折 部對應設置在所述的避開孔的范圍內。

2.如權利要求1所述的可補償過孔殘端電容特性的電路板，其特征在于： 所述第一訊號線的彎折部環設且耦接于所述第一過孔，所述第二訊號線的彎 折部環設且耦接于所述第二過孔。

3.如權利要求1所述的可補償過孔殘端電容特性的電路板，其特征在于： 所述第三訊號線的彎折部環設且耦接于所述第一過孔，所述第四訊號線的彎 折部環設且耦接于所述第二過孔。

4.如權利要求1所述的可補償過孔殘端電容特性的電路板，其特征在于： 所述第一訊號線、第二訊號線、第三訊號線及第四訊號線的彎折部的形狀呈 J型或C型或弧型。

5.如權利要求1所述的可補償過孔殘端電容特性的電路板，其特征在于： 所述的第一訊號線及所述的第二訊號線分別還具有一與其彎折部相連的傳輸 部，所述第一訊號線及所述第二訊號線對稱設于所述第一布線層。

6.如權利要求5所述的可補償過孔殘端電容特性的電路板，其特征在于： 所述第一訊號線及第二訊號線的彎折部的線寬分別大于其傳輸部的線寬。

7.如權利要求1所述的可補償過孔殘端電容特性的電路板，其特征在于： 所述的第三訊號線及所述的第四訊號線分別還具有一與其彎折部相連的傳輸 部，所述第三訊號線及第四訊號線對稱設于所述第二布線層。

8.如權利要求7所述的可補償過孔殘端電容特性的電路板，其特征在于： 所述第三訊號線及第四訊號線的彎折部的線寬分別大于其傳輸部的線寬。

9.如權利要求1所述的可補償過孔殘端電容特性的電路板，其特征在于： 所述的第一訊號線及所述的第二訊號線，與所述的第三訊號線及所述的第四 訊號線分別為一傳輸訊號對。

10.如權利要求9所述的可補償過孔殘端電容特性的電路板，其特征在 于：所述的傳輸訊號對為一串行訊號對或一差分訊號對。

11.如權利要求1所述的可補償過孔殘端電容特性的電路板，其特征在 于：所述的第一布線層與所述的銅箔層之間及所述的第二布線層及所述的銅 箔層之間分別設有一絕緣層，所述第一過孔及第二過孔并穿過所述絕緣層。

12.如權利要求1所述的可補償過孔殘端電容特性的電路板，其特征在 于：所述第一布線層設有兩分別環設且耦接所述第一過孔及第二過孔的第一 導電部，所述第一訊號線及第二訊號線的彎折部藉由所述第一導電部耦接所 述的第一過孔及第二過孔，所述第二布線層設有兩分別環設且耦接所述第一 過孔及第二過孔的第二導電部，所述第三訊號線及第四訊號線的彎折部藉由 所述第二導電部耦接所述的第一過孔及第二過孔。