[發明專利]多層電路板的制作方法

無效

• 申請號: 200810301779.5
• 申請日: 2008-05-26
• 公開（公告）號: CN101594752A
• 公開（公告）日: 2009-12-02
• 發明（設計）人: 林明;劉興澤;林承賢
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件（深圳）有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電路板制作技術，尤其涉及一種多層電路板的制作方法。

背景技術

隨著電子產品往小型化、高速化方向的發展，電路板也從單面電路板、雙面電路板往多層電路板方向發展。多層電路板是指具有多層導電線路的電路板，其具有較多的布線面積、較高互連密度，因而得到廣泛的應用，參見文獻Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab.，High?density?multilayer?printedcircuit?board?for?HITAC?M-880，IEEE?Trans.on?Components，Packaging，andManufacturing?Technology，1992，15(4)：418-425。

電路板制作工藝通常包括曝光、顯影、蝕刻、鉆孔、電鍍等步驟。以多層電路板為例，其采用疊層法進行制作，具體地，包括以下步驟：第一步，以曝光、顯影、蝕刻工藝于覆銅基板表面形成導電線路；第二步，于導電線路的預定位置鉆貫通覆銅基板的通孔；第三步，以電鍍工藝于通孔孔壁形成銅層，從而形成導通孔，制得內層板；第四步，以另一覆銅基板為外層基板，采用純膠將該外層基板壓合至內層板；第五步，于外層基板的預定位置形成盲孔或通孔；第六步，以電鍍工藝于盲孔或通孔孔壁形成銅層；第七步，采用曝光、顯影、蝕刻工藝于外層基板表面形成導電線路，制得兩層電路板，以該兩層電路板為內層基板，重復第四步至第七步，即可制得多層電路板。

由此可見，現有多層電路板的制作工序中每層結構的制作過程包括十分復雜的導電線路制作，不斷重復進行的壓合、曝光、顯影、蝕刻等步驟，使得多層電路板制作的勞動強度較大，制作效率較低。而且現有多層電路板的制作工序還會衍生一些工藝上的問題，如在壓合工藝中軟板尺寸發生脹縮，不易精確地被掌控，致使軟板層與層之間的線路對位時常會出現偏差，造成外層導電線路與內層導電線路無法導通。并且，為進一步提高基板板面的利用率，導通孔制作得越來越小，這使得電鍍通孔形成導通孔的操作愈來愈困難，導致最終制得的電路板的良率較低。

因此，有必要提供一種多層電路板及其制作方法，以簡化電路板制作工序，提高電路板良率。

發明內容

以下將以實施例為例說明一種多層電路板的制作方法。

一種多層電路板的制作方法，其包括以下步驟：提供表面形成有導電線路層的電路基板；于電路基板的導電線路層表面的預定位置形成電導體；在電路基板設有導電線路的表面形成絕緣層且使電導體嵌設于絕緣層，并從絕緣層暴露出；于絕緣層表面形成與電導體相連的外層導電線路。

與現有技術相比，本技術方案的多層電路板的制作方法不需制作導通孔，因此，能有效克服現有技術中制作導通孔帶來的電鍍導通孔孔壁困難的缺陷，并大大簡化電路板制作工序，提高電路板制作良率。

附圖說明

圖1是本技術方案實施例提供的多層電路板制作方法所采用的電路基板的結構示意圖。

圖2是于圖1所示電路基板形成電導體的示意圖。

圖3是于圖2所示電路基板形成絕緣層的示意圖。

圖4是于圖3所示絕緣層形成導電金屬層的示意圖。

圖5是蝕刻圖4所示電路基板的導電金屬層形成導電線路的示意圖。

具體實施方式

以下將結合附圖和實施例對本技術方案的多層電路板的制作方法進行詳細說明。

所述多層電路板的制作方法包括以下步驟：

第一步：提供電路基板10。

電路基板10可以是本領域常見結構的單面電路基板，雙面電路基板或多層電路基板。請參閱圖1，本實施例采用的電路基板10為雙面電路基板，其包括絕緣基材層11和位于絕緣基材層11相對兩表面的導電線路層12，13。當然，如需導電線路層12，13之間相互電導通，可采用本領域常用的鉆孔工藝于電路基板10鉆貫通導電線路層12，13的通孔，然后采用常用的電鍍工藝使通孔孔壁形成導電層，從而形成導通孔。

第二步，于電路基板10的導電線路層12，13表面的預定位置形成電導體20。

請一并參閱圖1及圖2，欲形成的電導體20自導電線路層12，13表面向遠離導電線路層12，13的方向延伸，即電導體20凸出于導電線路層12，13的表面，其用于電導通多層電路板相鄰兩層間的導電線路。