[發明專利]多層電路板的制作方法無效
| 申請號： | 200810301779.5 | 申請日： | 2008-05-26 |
| 公開（公告）號： | CN101594752A | 公開（公告）日： | 2009-12-02 |
| 發明（設計）人： | 林明;劉興澤;林承賢 | 申請（專利權）人： | 富葵精密組件（深圳）有限公司;鴻勝科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K3/40 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518103廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 電路板 制作方法 | ||
1.一種多層電路板的制作方法，其包括以下步驟：提供表面形成有導電線路層的電路基板；于電路基板的導電線路層表面的預定位置形成電導體；在電路基板設有導電線路的表面形成絕緣層且使電導體嵌設于絕緣層，并從絕緣層暴露出；于絕緣層表面形成與電導體相連的外層導電線路。
2.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述電導體為液態熱固性導電物質，其以印刷法或噴墨法形成于所述預定位置。
3.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述絕緣層的形成包括以涂布法或噴墨法將液態絕緣材料填充于電路基板表面除電導體外的區域的步驟。
4.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述外層導電線路以噴墨法直接于絕緣層表面噴射導電物質而成。
5.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述外層導電線路的形成包括于絕緣層表面形成與電導體相連的導電金屬層，蝕刻導電金屬層形成與電導體相連的外層導電線路的步驟。
6.如權利要求5所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述導電金屬層以沉積法形成于絕緣層表面。
7.如權利要求5所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述導電金屬層以壓合工藝形成于絕緣層表面。
8.如權利要求1~7任一項所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法還包括于形成絕緣層前固化電導體的步驟。
9.如權利要求8所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法還包括于形成外層導電線路前固化絕緣層的步驟。
10.如權利要求9所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法還包括在形成絕緣層后形成外層導電線路前整平處理絕緣層的步驟。
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