[發明專利]電路板基膜、電路板基板及電路板

有效

• 申請號: 200810301424.6
• 申請日: 2008-05-06
• 公開（公告）號: CN101578009A
• 公開（公告）日: 2009-11-11
• 發明（設計）人: 李文欽;林承賢
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及印刷電路板領域，尤其涉及一種電路板基膜及包括該電路板基膜的電路板基板和電路板。

背景技術

近年來，為了適應電子設備、通訊設備、計算機等小型化和多功能化的需求，印刷電路板的層數不斷增加，體積減小，布線密度提高。印刷電路板上相鄰近的線路在工作時產生電磁干擾(Flectromagnetic?Interference，EMI)，其會導致在信號的傳輸過程中會產生雜訊和雜音，嚴重影響產品的性能。請參見Pong，M.H及Lee，C.M.等人發表于powerElectronics?Specialists?Conference，1998.PESC?98?Record.29th?Annual?IEEEVolume2，17-22May?1998Page(s)：1125-1130vol.2EMI?due?to?electric?field?couplingon?PCB。

目前，為了降低和防止印刷電路板產生電磁干擾，在印刷電路板設置屏蔽層。設置的屏蔽層為金屬材質，這樣就會增加電路板重量，而且在柔性印刷電路板中，屏蔽層的設置會影響柔性電路板的撓折性能，使得柔性電路板的彎曲次數減少，而且會影響電路板小型化的需求。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種電磁屏蔽功能的電路板基膜，用于電路板中電磁屏蔽的作用，提高電路板的性能。

以下將以實施例說明一種電路板基膜和使用該電路板基膜的電路板基板及電路板。

一種電路板基膜，其包括第一半固化樹脂層、第二半固化樹脂層及夾設于第一半固化樹脂層和第二半固化樹脂層之間的屏蔽層，所述屏蔽層包括多個碳納米管膜。

一種電路板基板，其包括電路板基膜和至少一導電層，所述電路板基膜具有相對的兩表面，導電層形成于電路板基膜的至少一表面上，所述電路板基膜為上述的電路板基膜。

一種電路板，其包括至少一層上述的電路板基膜以及至少一層形成在所述電路板基膜上的導電線路。

本技術方案電磁屏蔽層采用碳納米管膜層取代本領域常見金屬導體的電磁屏蔽層，碳納米管具有很高韌性，重量極輕，導電性極強，而且具有良好的導熱性能，因此能夠得到與金屬屏蔽層相同的屏蔽效果，并且可以降低電路板的重量，使得電路板在工作過程中產生的熱量可以通過碳納米管膜層快速散發出去。

附圖說明

圖1是本技術方案的電路板基膜實施例的結構示意圖。

圖2是本技術方案的電路板基膜制作方法流程圖。

圖3是本技術方案的從碳納米管陣列拉取碳納米管膜示意圖。

圖4是本技術方案的屏蔽層的碳納米管膜披覆示意圖。

圖5是本技術方案的電路板基板實施例的結構示意圖。

圖6是本技術方案的電路板基板的實施例另一結構示意圖。

圖7是本技術方案的電路板的第一實施例結構示意圖。

圖8是本技術方案的電路板的第一實施例另一結構示意圖。

圖9是本技術方案的電路板的第二實施例拆分結構示意圖。

圖10是本技術方案的電路板第二實施例的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合多個實施例和附圖對本技術方案進行進一步說明。

參見圖1，其為本技術方案提供的電路板基膜的實施例示意圖。電路板基膜10包括第一半固化樹脂層1、第二半固化樹脂層3及夾設于第一半固化樹脂層1和第二半固化樹脂層3之間的屏蔽層2。

所述第一半固化樹脂層1具有相對的第一表面11和第二表面12，且第一表面11和第二表面12為平面。第一半固化樹脂層1與第二半固化樹脂層3由半固化樹脂形成，可以為柔性電路板絕緣基膜常用的材料，例如聚酰亞胺、聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或聚酰亞胺-聚乙烯-對苯二甲酯共聚物。

所述屏蔽層2形成于第一半固化樹脂層1的第一表面11上，所述屏蔽層2包括多層碳納米管膜，且多層碳納米管膜依次披覆于第一表面11上形成屏蔽層2。本實施例中的碳納米管膜可由碳納米管陣列拉出，即組成碳納米管膜的多個碳納米管相互平行。

請參閱圖2，以下以實施例說明實施例的電路板基膜10的制作方法，該方法包括以下步驟：