[發(fā)明專利]半導體晶片封裝結(jié)構(gòu)和方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810301372.2
• 申請日: 2008-04-28
• 公開（公告）號: CN101572254A
• 公開（公告）日: 2009-11-04
• 發(fā)明（設計）人: 傅敬堯
• 申請（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體晶片封裝結(jié)構(gòu)，包括：

半導體晶片，其包括頂面、底面和側(cè)面，所述頂面上設有電連接墊；

與所述電連接墊對應設置的引線接頭；

導線，用于電連接所述半導體晶片上的電連接墊及對應引線接頭；

封裝材料，用于包覆所述半導體晶片，導線，和部分引線接頭；

其特征在于：所述半導體晶片的側(cè)面向外延伸出一固定部，所述固定部具有能夠受到封裝材料向上支撐力的受力面。

2.如權(quán)利要求1所述的半導體晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述半導體晶片的頂面面積大于其底面面積。

3.如權(quán)利要求1所述的半導體晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述半導體晶片的側(cè)面在靠近其頂面的部分向外延伸出一固定部。

4.如權(quán)利要求1所述的半導體晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導線通過打線方式分別與所述半導體晶片上電連接墊和對應的引線接頭相連。

5.如權(quán)利要求1所述的半導體晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述固定部關于半導體晶片頂面的幾何中心對稱設置。

6.如權(quán)利要求1所述的半導體晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝材料為環(huán)氧樹脂等塑模復合物。

7.一種半導體晶片封裝方法，該方法包括如下步驟：

提供待封裝的半導體晶片，其中，所述半導體晶片具有頂面和底面，所述半導體晶片的頂面上具有多個電連接墊；

從所述半導體晶片的底面向頂面切割，使半導體晶片形成一個由其側(cè)面向外延伸出的固定部，所述固定部具有能夠受到封裝材料向上支撐力的受力面；

提供多個金屬導線框架，每個金屬導線框架具有在半導體晶片接受區(qū)周圍形成的多個引線接頭；

在所述金屬導線框架的一側(cè)敷設膠帶；

將已切割好的半導體晶片的底面附著于相應半導體晶片接受區(qū)的膠帶上；

將半導體晶體的電連接墊與相應的引線接頭電連接；

注入封裝材料，使其覆蓋所述半導體晶片的頂面，電連接墊與引線接頭的電連接部分，引線接頭的頂面和面向半導體晶片的一側(cè)面；

把敷設在金屬導線框架及上的膠帶去掉，將封裝好的金屬導線框架切割成獨立的半導體晶片封裝結(jié)構(gòu)。