[發明專利]線路基板、線路基板的制作方法及電路板的制作方法有效
| 申請號: | 200810301211.3 | 申請日: | 2008-04-18 |
| 公開(公告)號: | CN101562952A | 公開(公告)日: | 2009-10-21 |
| 發明(設計)人: | 黃百弘;楊智康;林承賢 | 申請(專利權)人: | 富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/46 | 分類號: | H05K3/46;H05K3/06 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 線路 制作方法 電路板 | ||
技術領域
本發明涉及電路板技術領域,特別涉及一種線路基板、線路基 板的制作方法及電路板的制作方法。
背景技術
多層印刷電路板是由多于兩層的導電線路與絕緣材料交替粘結 在一起且層間導電線路按設計要求進行互連的印刷電路板。多層印 刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用,參見文獻 Takahashi,A.Ooki,N.Nagai,A.Akahoshi,H.Mukoh,A.Wajima,M. Res.Lab.,High?density?multilayer?printed?circuit?board?for?HITAC? M-880,IEEE?Trans.on?Components,Packaging,and?Manufacturing? Technology,1992,15(4):418-425。多層印刷電路板有硬性、軟性、 軟硬結合等多種類型。多層軟性電路板由于體積小、重量輕,可自 由彎曲、卷繞或折疊等特點近來發展迅速。
目前,為提高制作效率適應大批量的制作多層軟硬結合電路板, 一般是將多個線路板(軟板)與基板(硬板)貼合,使基板外表面 形成與多個線路板相對應的多個線路區。再對該多個線路區同時進 行曝光、顯影、蝕刻,在每個線路區形成與相對應的線路板的導電 線路相對應的外層線路,以形成能實現內層與外層電連接的導電線 路。在制作外層線路時,通常采用一張光掩膜與整個基板對位然后 完成曝光。該光掩膜具有該多個線路區所需的線路圖形,即與多個 線路板相對應的線路圖形。由于該線路板已做好導電線路,故該線 路圖形必須根據預先設計的多個線路板與基板的分布位置來設計。 當光掩膜上的線路圖形與多個線路板準確對位時,才能在基板的每 個線路區制作出位置準確的外層線路。
然而,多個線路板在與基板貼合時,由于多次貼合過程中可能 存在誤差,以及加熱貼合會引起線路板或基板的不同材料發生不同 程度的漲縮,從而使多個線路板在基板之間實際分布位置與預先設 計的位置之間存在偏差,即偏位。此時,如果采用前述方法制作線 路,可能出現光掩膜與多個線路板的導電線路出現對位誤差。經后 續制作后,所得到的軟硬結合板不能實現導電線路與外層線路良好 的電連通,嚴重地會使整個軟硬結合板報廢。
發明內容
因此,有必要提供一種線路基板、線路基板的制作方法及電路 板的制作方法,以解決所述問題,提高內層導電線路與外層線路的 對位精度。
以下將以實施例說明一種線路基板、線路基板的制作方法及電 路板的制作方法。
所述線路基板,其包括第一基板及多個線路板。該第一基板包 括第一基材層及貼合于第一基材層的第一金屬層。該多個線路板的 導電線路及該第一金屬層分別位于該第一基材層的兩側。該多個線 路板數量為n,其具有相同導電線路,n為大于1的自然數。該多個 線路板的導電線路貼合于第一基材層,使多個線路板中的一個線路 板繞位于第一基板的旋轉中心旋轉角度mθ后的導電線路與其余 (n-1)個線路板中的一個線路板的導電線路重合,m為小于n的自 然數,θ=360/n度。
所述線路基板的制作方法,其包括以下步驟:首先,提供第一 基板及多個線路板。該第一基板包括第一基材層及貼合于第一基材 層的第一金屬層。該多個線路板的導電線路及該第一金屬層分別位 于該第一基材層的兩側。該多個線路板數量為n,其設有相同的導 電線路,n為大于1的自然數。然后,將多個線路板中的一個線路 板壓合于第一基板上,再繞位于第一基板的旋轉中心將第一基板旋 轉角度mθ,m為小于n的自然數,θ=360/n度,將其余(n-1)個線 路板分別于旋轉前所述一個線路板所在的位置壓合于第一基板,使 壓合后所述其余(n-1)個線路板的導電線路分別與旋轉前所述一個 線路板的導電線路重合,從而形成線路基板。
所述電路板的制作方法,其采用所述線路基板制作線路板,其 包括以下步驟:首先,于線路基板定義多個加工區,該加工區數量 為n,每個加工區對應于一個線路板。然后,在第一金屬層表面涂 布光阻層,對多個線路板中的一個加工區對應的光阻層進行曝光。 再將線路基板繞位于第一基板的旋轉中心旋轉角度mθ,使其余 (n-1)個加工區分別位于旋轉前所述一個加工區曝光所在的位置, 并分別對(n-1)個加工區對應的光阻層進行曝光。最后,經顯影、 蝕刻,從而在第一金屬層形成與多個線路板的導電線路相對應的導 電線路。
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