[發明專利]線路基板、線路基板的制作方法及電路板的制作方法

有效

• 申請號: 200810301211.3
• 申請日: 2008-04-18
• 公開（公告）號: CN101562952A
• 公開（公告）日: 2009-10-21
• 發明（設計）人: 黃百弘;楊智康;林承賢
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件（深圳）有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種線路基板，其包括第一基板及多個線路板，所述第一基板包 括第一基材層及貼合于第一基材層的第一金屬層，所述多個線路板 具有相同導電線路，所述多個線路板的導電線路貼合于第一基材層， 使得所述多個線路板的導電線路及所述第一金屬層分別位于所述第 一基材層的兩側，所述多個線路板的數量為n，其特征在于，多個 線路板中的一個線路板繞位于第一基板的旋轉中心旋轉角度mθ后 的導電線路與其余(n-1)個線路板中的一個線路板的導電線路重合， n為大于1的自然數，m為小于n的自然數，θ＝360/n度。

2.如權利要求1所述的線路基板，其特征在于，所述線路基板包括 第二基板，所述多個線路板壓合于所述第一基板與所述第二基板之 間。

3.如權利要求2所述的線路基板，其特征在于，所述第二基板包括 第二基材層與第二金屬層，所述多個線路板的相對兩表面分別貼合 于所述第一基材層與第二基材層之間。

4.如權利要求3所述的線路基板，其特征在于，所述第二基材層與 所述第一基材層為單層絕緣層或導電線路層與絕緣層形成的復合基 材層。

5.如權利要求1所述的線路基板，其特征在于，所述線路板為雙面 板，其具有位于相對兩表面的導電線路。

6.一種線路基板的制作方法，其包括以下步驟：

提供第一基板及多個線路板，所述第一基板包括第一基材層及貼合 于第一基材層的第一金屬層，所述多個線路板數量為n，其設有相 同的導電線路，n為大于1的自然數；

將多個線路板中的一個線路板壓合于第一基板上；

繞位于第一基板的旋轉中心將第一基板旋轉角度mθ，m為小于n 的自然數，θ＝360/n度，將其余(n-1)個線路板分別于旋轉前所述 一個線路板所在的位置壓合于第一基板，使壓合后所述其余(n-1) 個線路板的導電線路分別與旋轉前所述一個線路板的導電線路重 合，從而形成線路基板。

7.如權利要求6所述的線路基板的制作方法，其特征在于，所述線 路基板的制作方法進一步提供第二基板，并將第二基板于壓合于多 個線路板的步驟，以使所述多個線路板壓合于第一基板與第二基板 之間。

8.一種用如權利要求1所述的線路基板制作電路板的方法，其包括 以下步驟：

于線路基板定義多個加工區，所述加工區數量為n，每個加工區對 應于一個線路板；

在第一金屬層表面涂布光阻層；

對多個線路板中的一個加工區對應的光阻層進行曝光；

將線路基板繞位于第一基板的旋轉中心旋轉角度mθ，使其余(n-1) 個加工區分別位于旋轉前所述一個加工區曝光所在的位置，并分別 對(n-1)個加工區對應的光阻層進行曝光；

顯影、蝕刻，從而在第一金屬層形成與多個線路板的導電線路相對 應的導電線路。

9.如權利要求8所述的線路基板制作電路板的方法，其特征在于， 所述線路基板繞位于第一基板的旋轉中心順時針或逆時針旋轉。

10.如權利要求9所述的線路基板制作電路板的方法，其特征在于， 所述線路基板繞位于第一基板的旋轉中心依次旋轉相同角度。